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1. (WO1998052235) DIELECTRIC THIN FILM ELEMENT AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/052235    International Application No.:    PCT/JP1998/002086
Publication Date: 19.11.1998 International Filing Date: 12.05.1998
Chapter 2 Demand Filed:    11.11.1998    
IPC:
H01L 37/02 (2006.01), H01L 41/316 (2013.01)
Applicants: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8310 (JP) (For All Designated States Except US).
MAEDA, Chisako [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMADA, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UMEMURA, Toshio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIKAWA, Fusaoki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MAEDA, Chisako; (JP).
YAMADA, Akira; (JP).
UMEMURA, Toshio; (JP).
UCHIKAWA, Fusaoki; (JP)
Agent: AOYAMA, Tamotsu; Aoyama & Partners, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0001 (JP)
Priority Data:
PCT/JP97/01601 13.05.1997 US
Title (EN) DIELECTRIC THIN FILM ELEMENT AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) ELEMENT DIELECTRIQUE A FILM MINCE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CET ELEMENT
Abstract: front page image
(EN)A process for manufacturing a plurality of dielectric thin film elements by forming an undercoating on a substrate, stacking a dielectric thin film on the undercoating, forming the dielectric thin film into a plurality of predetermined shapes, and if necessary forming an upper structure on each of the plurality of dielectric thin films, wherein the dielectric thin film is divisionally formed on the undercoating by using a mask after the undercoating is formed to have a stress in a direction opposite to that of the dielectric thin film, or alternatively the dielectric thin film is divided into predetermined shapes after being formed.
(FR)Cette invention se rapporte à un procédé servant à fabriquer plusieurs éléments diélectriques à film mince, en formant un revêtement inférieur sur un substrat, en empilant un film mince diélectrique sur ce revêtement inférieur, et en formant le film mince diélectrique sous plusieurs formes prédéterminées et, si nécessaire, en formant une structure supérieure sur chacun des minces films diélectriques, lequel se forme avec des divisions sur le revêtement inférieur, grâce à l'utilisation d'un masque, après avoir soumis le revêtement inférieur à une contrainte dans une direction opposée à celle du film mince diélectrique ou, dans une variante, celui-ci est divisé en formes prédéterminées après avoir été produit.
Designated States: AU, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)