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1. (WO1998052221) POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH CERAMIC SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/052221    International Application No.:    PCT/DE1998/001266
Publication Date: 19.11.1998 International Filing Date: 07.05.1998
Chapter 2 Demand Filed:    03.11.1998    
IPC:
H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG [DE/DE]; Max-Planck-Strasse 5, D-59581 Warstein-Belecke (DE) (For All Designated States Except US).
LENNIGER, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FERBER, Gottfried [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KEMPER, Alfred [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LENNIGER, Andreas; (DE).
FERBER, Gottfried; (DE).
KEMPER, Alfred; (DE)
Agent: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG; Epping, Wilhelm, Postfach 22 13 17, D-80503 München (DE)
Common
Representative:
EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG; Epping, Wilhelm, Postfach 22 13 17, D-80503 München (DE)
Priority Data:
197 19 703.5 09.05.1997 DE
Title (DE) LEISTUNGSHALBLEITERMODUL MIT KERAMIKSUBSTRAT
(EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH CERAMIC SUBSTRATE
(FR) MODULE A SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE AVEC SUBSTRAT EN CERAMIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Leistungshalbleitermodul vorgestellt, bei dem die Anschlußelemente (11) in Öffnungen des Kunststoffgehäuses eingepreßt sind. Durch diese Maßnahme wird die Zuverlässigkeit der internen Bondverbindungen (8) zwischen dem Substrat (4) und dem Anschlußelement (11) verbessert, da keine Gefahr mehr besteht, daß die Anschlußelemente (11) im Kunststoffgehäuse (9) sich lockern.
(EN)The invention relates to a power semiconductor module in which the connection elements (11) are pressed into openings in the plastic housing. This prevents the connection elements (11) from coming loose in the plastic housing (9), thus enhancing the reliability of the internal bonds (8) between the substrate (4) and the connection element (11).
(FR)L'invention concerne un module à semi-conducteur de puissance dans lequel les éléments de connexion (11) sont enfoncés de force dans des orifices de l'enveloppe en matière plastique. On améliore ainsi la fiabilité des jonctions internes (8) entre le substrat (4) et l'élément de connexion (11), du fait qu'il n'y a plus de risque de desserrage des éléments de connexion (11) dans l'enveloppe en matière plastique (9).
Designated States: JP, MX, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)