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1. (WO1998052221) POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH CERAMIC SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1998/052221 International Application No.: PCT/DE1998/001266
Publication Date: 19.11.1998 International Filing Date: 07.05.1998
Chapter 2 Demand Filed: 03.11.1998
IPC:
H01L 23/24 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
16
Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
18
Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
24
solid or gel, at the normal operating temperature of the device
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
Applicants:
EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG [DE/DE]; Max-Planck-Strasse 5 D-59581 Warstein-Belecke, DE (AllExceptUS)
LENNIGER, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
FERBER, Gottfried [DE/DE]; DE (UsOnly)
KEMPER, Alfred [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
LENNIGER, Andreas; DE
FERBER, Gottfried; DE
KEMPER, Alfred; DE
Agent:
EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG; Epping, Wilhelm Postfach 22 13 17 D-80503 München, DE
Common
Representative:
EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG; Epping, Wilhelm Postfach 22 13 17 D-80503 München, DE
Priority Data:
197 19 703.509.05.1997DE
Title (DE) LEISTUNGSHALBLEITERMODUL MIT KERAMIKSUBSTRAT
(EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH CERAMIC SUBSTRATE
(FR) MODULE A SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE AVEC SUBSTRAT EN CERAMIQUE
Abstract:
(DE) Es wird ein Leistungshalbleitermodul vorgestellt, bei dem die Anschlußelemente (11) in Öffnungen des Kunststoffgehäuses eingepreßt sind. Durch diese Maßnahme wird die Zuverlässigkeit der internen Bondverbindungen (8) zwischen dem Substrat (4) und dem Anschlußelement (11) verbessert, da keine Gefahr mehr besteht, daß die Anschlußelemente (11) im Kunststoffgehäuse (9) sich lockern.
(EN) The invention relates to a power semiconductor module in which the connection elements (11) are pressed into openings in the plastic housing. This prevents the connection elements (11) from coming loose in the plastic housing (9), thus enhancing the reliability of the internal bonds (8) between the substrate (4) and the connection element (11).
(FR) L'invention concerne un module à semi-conducteur de puissance dans lequel les éléments de connexion (11) sont enfoncés de force dans des orifices de l'enveloppe en matière plastique. On améliore ainsi la fiabilité des jonctions internes (8) entre le substrat (4) et l'élément de connexion (11), du fait qu'il n'y a plus de risque de desserrage des éléments de connexion (11) dans l'enveloppe en matière plastique (9).
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Designated States: JP, MX, US
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP0980586US20030168724JP2001525126