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1. (WO1998052218) CONNECTOR AND PROBING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/052218    International Application No.:    PCT/JP1998/001722
Publication Date: 19.11.1998 International Filing Date: 15.04.1998
Chapter 2 Demand Filed:    27.05.1998    
IPC:
G01R 1/073 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010 (JP) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG only).
KASUKABE, Susumu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORI, Terutaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ARIGA, Akihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIGI, Hidetaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WATANABE, Takayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOHNO, Ryuji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KASUKABE, Susumu; (JP).
MORI, Terutaka; (JP).
ARIGA, Akihiko; (JP).
SHIGI, Hidetaka; (JP).
WATANABE, Takayoshi; (JP).
KOHNO, Ryuji; (JP)
Agent: OGAWA, Katsuo; Hitachi, Ltd., 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8220 (JP)
Priority Data:
9/119107 09.05.1997 JP
10/49912 03.03.1998 JP
Title (EN) CONNECTOR AND PROBING SYSTEM
(FR) CONNECTEUR ET SYSTEME D'ECHANTILLONNAGE
Abstract: front page image
(EN)A probing system which can realize the probing of a narrow-pitch multipin object stably under low-load conditions without giving any damage to the object and, at the same time, can transmit the results of probing at a high speed, namely, in the form of high-frequency electric signals. The system comprises: a supporting member for a connector; a multilayered film provided with contact terminals each having a sharpened tip and arranged in a probing-side area, lead-out wirings each being electrically connected to the respective terminal, and a grounding layer formed on the wiring with an insulating layer in between; a frame fixed to the rear side of the multilayered film; a pressing member which attaches the frame to the multilayered film with a section for projecting the probing-side area so as to eliminate the looseness of the area in the multilayered film; a contact pressure imparting means which imparts a contact pressure to the pressing member through the supporting member for bringing the tip of each contact terminal into contact with each electrode; and a compliance mechanism which parallels the tip faces of the contact terminals in compliance with the surfaces of the electrodes for bringing the tip faces of the contact terminals into contact with the surfaces of the electrodes.
(FR)L'invention concerne un système d'échantillonnage permettant d'effectuer des mesures sur un objet multibroche à pas étroit, dans des conditions de faibles charges, sans risque d'endommager l'objet en question. Ce système permet simultanément de transmettre les résultats des mesures à haute vitesse, notamment sous forme de signaux électriques haute fréquence. Ce système comprend un élément support pour un connecteur; un film multicouche muni de bornes de contact dont chacune a la forme d'une pointe et est montée dans une zone côté échantillonnage; des câblages de sortie connectés électriquement à la borne respective; et une couche de mise à la terre formée sur le câblage avec une couche isolante entre; un cadre fixé sur la face arrière du film multicouche; un élément de pressage qui fixe le cadre au film multicouche avec une section permettant de mettre la zone côté échantillonnage en saillie, de manière à éliminer le jeu de la zone dans le film multicouche; un élément assurant à l'élément de pressage une pression de contact à travers l'élément support, pour amener la pointe de chaque borne de contact, en contact avec chaque électrode; ainsi qu'un mécanisme approprié qui place les faces des pointes des bornes de contact de manière parallèle en conformité avec les surfaces des électrodes pour amener les faces des pointes des bornes de contact, en contact avec les surfaces des électrodes.
Designated States: CN, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)