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1. (WO1998052208) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A UNIFORM DENSITY PLASMA ABOVE A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/052208    International Application No.:    PCT/US1998/009739
Publication Date: 19.11.1998 International Filing Date: 13.05.1998
Chapter 2 Demand Filed:    11.12.1998    
IPC:
H01J 37/32 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: TANAKA, Yoichiro; (US).
HONG, Liubo; (US).
WADA, Yuichi; (JP)
Agent: VerPLANCKEN, Donald; Applied Materials, Inc., P.O. Box 450-A, Santa Clara, CA 95052 (US)
Priority Data:
08/856,335 14.05.1997 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A UNIFORM DENSITY PLASMA ABOVE A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE PRODUIRE UN PLASMA DE DENSITE UNIFORME AU-DESSUS D'UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)An apparatus and method for processing a substrate in the presence of a plasma, the apparatus including: a chamber enclosing a region maintained at a low pressure; a substrate support disposed in the region and having a substantially horizontal substrate support surface for supporting a substrate; and a coil disposed in the chamber and for producing a radio frequency field within the chamber to create an ionizing plasma above the substrate support surface, the coil being disposed for maintaining a plasma having equipotential lines which extend substantially parallel to the upper surface of the substrate across substantially the entire upper surface of the substrate.
(FR)L'invention concerne un appareil et un procédé permettant de traiter un substrat en présence d'un plasma. L'appareil comprend: une chambre renfermant une zone maintenue à basse pression; un support de substrat disposé dans la zone et présentant une surface de support de substrat sensiblement horizontale destinée au support du substrat; et une bobine disposée dans la chambre pour produire un champ de radiofréquences à l'intérieur de la chambre de manière à créer un plasma ionisant au-dessus de la surface de support du substrat, la bobine étant disposée de façon à maintenir un plasma pourvu de lignes équipotentielles s'étendant sensiblement parallèlement à la surface supérieure du substrat sur sensiblement toute la surface supérieure du substrat.
Designated States: JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)