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1. (WO1998051743) (METH)ACRYLIC RESIN COMPOSITION FOR THERMOSET INJECTION MOLDING, PROCESS FOR THE PREPARATION OF THE COMPOSITION, AND PROCESS FOR THE PRODUCTION OF MOLDINGS OF (METH)ACRYLIC RESINS
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請求の範囲

1. (メタ)アクリル系単量体(a) 、(メタ)アクリル系重合体(b) 、 及び無機充填剤( c ) を含有し、スパイラノレフ口一距離が 400〜1 600mm の範囲である熱硬化型射出成形用(メタ)アクリル系樹脂組成物。

2. 無機充填剤含有樹脂粒子(d) をさらに含有する請求項 1記載の(メ タ)ァクリル系樹脂組成物。

3. (メタ)アクリル系単量体(a) 5〜50重量%、(メタ)アクリル 系重合体(b) 1〜3 0重量%、及び無機充填剤(c) 20〜80重量。/。を含有 する請求項 1記載の(メタ)アクリル系樹脂組成物。

4. (メタ)アクリル系単量体(a) 5〜50重量。 /0、(メタ)アクリル 系重合体(b) 1〜3 0重量。/。、無機充填剤(c) 20〜70重量%、及び無機 充填剤含有樹脂粒子(d) 1〜50重量%を含有する請求項 2記載の(メタ)ァ クリル系樹脂組成物。

5. (メタ)アクリル系単量体(a) として、メチルメタタリレートを 1 〜 20重量%含有する請求項 1または 2記載の(メタ)アタリル系樹脂組成物。

6. (メタ)アクリル系重合体(b) として、重量平均分子 iftが 2万以上 5万未満である(メタ)アクリル系道合体を 5〜3 0重量%含有する請求项 1ま たは 2記載の(メタ)アタリル系樹脂組成物。

7. (メタ)アクリル系重合体(b) として、 S量平均分子量が 5万以上 40万以下である (メタ)アクリル系重合体を 2〜 20重量%含有する請求項 1 または 2記載の(メタ)アタリル系樹脂組成物。

8. (メタ)アクリル系 II合体(b) として、重量平均分子 ffEが 4 0万を 超え 20 0万以下である(メタ)アクリル系重合体を 1〜 1 5重量%含有する請 求項 1または 2記載の(メタ)アタリル系樹脂組成物。

9 - 無機充填剤( c ) の平均粒子径が、 1 μ m以上 20 m未満である請 求項 1または 2記載の(メタ)アタリル系樹脂組成物。

10. 無機充填剤( c ) の平均粒子径が、 20 μ ιη以上 60 μ m以下である 請求項 1または 2記載の(メタ)アクリル系樹脂組成物。

11. 無機充填剤( c ) の平均粒子径が、 60 / mを超え 90 / m以下であ る請求項 1または 2記載の(メタ)アタリル系樹脂組成物。

12. (メタ)アクリル系 BMCである請求項 1または 2記載の(メタ)ァ クリル系樹脂組成物。

13. 請求項 1 2記載の(メタ)アクリル系樹脂組成物を製造するための方 法であって、(メタ)アクリル系重合体(b) の一部又は全部を増粘剤として用 いる (メタ)アクリル系樹脂組成物の製造方法。

14. (メタ)アクリル系単量体(a) 、(メタ)アクリル系重合体(b) 、 及ぴ無機充填剤(c) を含有する(メタ)アクリル系樹脂組成物を、熱硬化型射 出成形する(メタ)アクリル系樹脂成形物の製造方法。