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1. (WO1998051486) HIGH THERMAL CONDUCTIVITY PLUGS FOR STRUCTURAL PANELS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/051486    International Application No.:    PCT/US1998/003199
Publication Date: 19.11.1998 International Filing Date: 05.05.1998
Chapter 2 Demand Filed:    10.12.1998    
IPC:
B32B 3/12 (2006.01), E04C 2/36 (2006.01)
Applicants: LOCKHEED MARTIN CORPORATION [US/US]; 6801 Rockledge Drive, Bethesda, MD 20817-1836 (US)
Inventors: RAWAL, Suraj, Prakash; (US)
Agent: DIVNEY, Jeffrey, A.; Holme Roberts & Owen LLP, Suite 4100, 1700 Lincoln Street, Denver, CO 80203-4541 (US)
Priority Data:
08/854,895 13.05.1997 US
Title (EN) HIGH THERMAL CONDUCTIVITY PLUGS FOR STRUCTURAL PANELS
(FR) PLOTS A FORTE CONDUCTIVITE THERMIQUE POUR PANNEAUX STRUCTURAUX
Abstract: front page image
(EN)A thermally conductive structure (10) for transferring heat energy transversely, relative to a heat source interconnected to the structure, is disclosed. The structure (10) generally includes a plurality of non-metallic thermal plugs (18) insertable into a corresponding plurality of cells (22) of a honeycomb core (28). Each of the thermal plugs (18) are primarily axially thermally conductive. The honeycomb core (28) is sandwiched between first (34) and second (40) panels, the heat source being mounted on the first panel. As such, the structure with high through the thickness thermal conductivity and conductance primarily transversely transfers heat energy from the heat source to the second panel (40) via the plurality of thermal plugs (18).
(FR)L'invention porte sur une structure thermoconductrice (10) assurant un transfert d'énergie transversal par rapport à une source de chaleur lui étant connectée. La structure (10) comporte normalement de nombreux plots thermiques non métalliques (18) venant s'insérer dans autant des alvéoles d'un noyau (28) en nid d'abeilles. Lesdits plots (18) présentent une conductivité thermique principalement axiale. La structure (28) en nid d'abeilles est disposée entre un premier (34) et un deuxième (40) panneau, la source de chaleur étant placée sur le premier panneau. Ainsi, la structure, qui présente une forte conductivité dans le sens de l'épaisseur et une conductance principalement transversale, transfert la chaleur de la source de chaleur sur le deuxième panneau (40) par l'intermédiaire de l'ensemble des plots thermiques (18).
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)