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1. (WO1998051137) METHOD FOR MOUNTING A COOLING ELEMENT ON AN APPARATUS AND SUCH A COOLING ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/051137    International Application No.:    PCT/FI1998/000374
Publication Date: 12.11.1998 International Filing Date: 30.04.1998
Chapter 2 Demand Filed:    25.11.1998    
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: NOKIA TELECOMMUNICATIONS OY [FI/FI]; P.O. Box 300, FIN-00045 Nokia Group (FI) (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HU, ID, IE, IL, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW only).
BAARMAN, Gösta [FI/FI]; (FI) (For US Only).
TUOMAINEN, Tapio [FI/FI]; (FI) (For US Only).
PELKONEN, Seppo [FI/FI]; (FI) (For US Only)
Inventors: BAARMAN, Gösta; (FI).
TUOMAINEN, Tapio; (FI).
PELKONEN, Seppo; (FI)
Agent: BERGGREN OY AB; P.O. Box 16, FIN-00101 Helsinki (FI)
Priority Data:
971881 02.05.1997 FI
Title (EN) METHOD FOR MOUNTING A COOLING ELEMENT ON AN APPARATUS AND SUCH A COOLING ELEMENT
(FR) PROCEDE DE MONTAGE D'UN ELEMENT DE REFROIDISSEMENT SUR UN APPAREIL, ET ELEMENT DE REFROIDISSEMENT
Abstract: front page image
(EN)The invention pertains to a method for coupling a cooling element to an apparatus or its part including electronic components to be cooled. The cooling element (1) according to the invention is preferably surface mounted to a thermally conductive printed circuit board (5). The invention also pertains to a cooling element comprising a cooling jacket (2) and connector part (3; 3a, 3b). The cooling element (1) is surface mountable by its connector part (3; 3a, 3b) to a printed circuit board (5).
(FR)L'invention concerne un procédé pour monter un élément réfrigérant sur un appareil ou sur la partie d'un appareil comprenant des composants électroniques à refroidir. L'élément (1) de refroidissement est de préférence monté à la surface d'une plaquette (5) de circuits imprimés à conductivité thermique. L'invention porte en outre sur un élément de refroidissement comprenant une chemise (2) de réfroidissement et une partie connecteur (3, 3a, 3b). L'élément (1) de réfroidissement peut être monté sur la surface d'une plaquette (5) de circuits imprimés par sa partie connecteur (3, 3a, 3b).
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Finnish (FI)