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1. (WO1998050953) ELECTRONIC COMPONENT HAVING RESILIENT CONTACT ELEMENTS AT AREAS REMOTE FROM CORRESPONDING TERMINALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1998/050953 International Application No.: PCT/US1998/009392
Publication Date: 12.11.1998 International Filing Date: 06.05.1998
Chapter 2 Demand Filed: 01.12.1998
IPC:
G01R 1/067 (2006.01) ,G01R 1/073 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: FORMFACTOR, INC.[US/US]; 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550, US
Inventors: ELDRIDGE, Benjamin, N.; US
KHANDROS, Igor, Y.; US
MATHIEU, Gaetan, L.; US
PEDERSEN, David, V.; US
Agent: OKAMOTO, James, K. ; Fenwick & West LLP Two Palo Alto Square Palo Alto, CA 94306, US
Priority Data:
08/852,15206.05.1997US
08/955,00120.10.1997US
60/051,36630.06.1997US
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT HAVING RESILIENT CONTACT ELEMENTS AT AREAS REMOTE FROM CORRESPONDING TERMINALS
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE A ELEMENTS DE CONTACT ELASTIQUES SUR DES ZONES SITUEES A DISTANCE DE BORNES CORRESPONDANTES
Abstract: front page image
(EN) Spring contact elements are fabricated at areas on an electronic component remote from terminals to which they are electrically connected. For example, the spring contact elements may be mounted to remote regions such as distalends of extended tails (conductive lines) which extend from a terminal of an electronic component to positions which are remote from the terminals. In this manner, a plurality of substantially identical spring contact elements can be mounted to the component so that their free (distal) ends are disposed in a pattern and at positions which are spatially-translated from the pattern of the terminals on the component. The spring contact elements include, but are not limited to, composite interconnection elements and plated-up structures. The electronic component includes, but is not limited to, a semiconductor device, a memory chip, a portion of a semiconductor wafer, a space transformer, a probe card, a chip carrier, and a socket.
(FR) La présente invention concerne des éléments de contact élastiques fabriqués sur des zones d'un composant électronique situé à distance des bornes auxquelles lesdites zones sont électriquement raccordées. Les éléments de contact élastiques peuvent, par exemple, être montés sur des zones distantes telles que des extrémités distales de prolongements (ligne conductrice) qui s'étendent depuis une borne d'un composant électronique vers des positions situées à distance des bornes. De ce fait, une pluralité d'éléments de contact sensiblement élastiques peuvent être montés sur le composant de sorte que leurs extrémités (distales) libres sont disposées conformément à un modèle et sur des positions qui sont transférées spatialement du modèle de bornes sur le composant. Les éléments de contact élastiques comprennent, entre autre, des éléments d'interconnexion composites et des structures plaquées. Les composants électroniques comprennent, entre autre, un dispositif de semi-conducteur, une puce mémoire, une partie d'une tranche de semi-conducteur, un transformateur spatial, une sonde, une carte de sonde, une porteuse de puce et une douille.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)