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1. (WO1998050945) LOW DENSITY FILM FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT APPLICATIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1998/050945 International Application No.: PCT/US1998/009295
Publication Date: 12.11.1998 International Filing Date: 06.05.1998
Chapter 2 Demand Filed: 03.12.1998
IPC:
C03C 17/00 (2006.01) ,C08K 7/24 (2006.01) ,C08K 7/26 (2006.01) ,H01L 21/316 (2006.01)
Applicants: SKAMSER, Daniel, J.[US/US]; US
KODAS, Toivo, T.[US/US]; US
HAMPDEN-SMITH, Mark, J.[GB/US]; US
Inventors: SKAMSER, Daniel, J.; US
KODAS, Toivo, T.; US
HAMPDEN-SMITH, Mark, J.; US
Agent: DOCKERY, David, F.; McIntosh & Dockery LLC Suite B-6 8000 E. Prentice Avenue Englewood, CO 80111, US
Priority Data:
08/852,36207.05.1997US
Title (EN) LOW DENSITY FILM FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT APPLICATIONS
(FR) FILM BASSE DENSITE POUR APPLICATIONS A FAIBLE CONSTANTE DIELECTRIQUE
Abstract: front page image
(EN) A film having a dielectric constant of less than 3 (most preferably less than 2) and comprising a layer of particles (82) and a deposit (84) on top of and within the particle layer, and a method of making same. The particles are agglomerated particles, hollow particles, porous particles, or a combination thereof. The film is substantially planar on its surface, and the film is substantially impermeable to gases. The method comprises coating a substrate with the particles (preferably spin-coating a colloidal solution); drying the particles to form a substantially uniform particle layer; depositing a deposit onto the particle layer (preferably by low pressure chemical vapor deposition and causing chemical vapor infiltration to bond the particles to the substrate); and optionally polishing/planarizing the deposit surface (preferably by chemical mechanical polishing).
(FR) Cette invention se rapporte à un film possédant une constante diélectrique inférieure à 3 (de préférence, inférieure à 2) et comportant une couche de particules et un revêtement déposé à la surface et au sein de ladite couche de particules, ainsi qu'à un procédé de fabrication de ce film. Les particules sont des particules agglomérées, des particules creuses, des particules poreuses ou une combinaison de ces divers types de particules. Ledit film possède une surface sensiblement plane, et il est sensiblement imperméable aux gaz. Le procédé de l'invention consiste à recouvrir un substrat avec des particules (de préférence en utilisant une solution colloïdale pour former un revêtement par centrifugation); à sécher les particules de manière à former une couche de particules sensiblement uniforme; à déposer un revêtement sur la couche de particules (de préférence par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression et en provoquant une infiltration en phase vapeur de façon à lier les particules au substrat); et à éventuellement polir/aplanir la surface du revêtement (de préférence par polissage mécanique et chimique).
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)