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1. (WO1998050928) METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/050928    International Application No.:    PCT/JP1998/001978
Publication Date: 12.11.1998 International Filing Date: 30.04.1998
IPC:
H01G 4/18 (2006.01), H01G 4/20 (2006.01)
Applicants: TEIJIN LIMITED [JP/JP]; 6-7, Minamihommachi 1-chome Chuo-ku Osaka-shi Osaka 541-8587 (JP) (AT, BE, CH, CN, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, ID, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG only).
KUMAKAWA, Shiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KUMAKAWA, Shiro; (JP)
Agent: MAEDA, Sumihiro; Intellectual Property Dept. Teijin Limited 1-1, Uchisaiwaicho 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8585 (JP)
Priority Data:
9/116778 07.05.1997 JP
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)A method of efficiently manufacturing a laminated electronic component characterized by subjecting a wound microporous polyethylene sheet having an electrode layer-forming agent formed on the surface thereof, containing 45 to 80 vol.% of an inorganic filler and having a thickness of 25 $g(m) or less, a tensile strength of at least 3 kg/mm2 in the longitudinal direction and at least 1 kg/mm2 in the transverse direction and elongation of not greater than 30 % in the machine direction to the step (a) of unwinding the sheet, the step (b) of cutting the sheet to a predetermined length, the step (c) of laminating the cut sheets, and the step (d) of cutting the laminate.
(FR)Cette invention concerne un procédé de fabrication efficace d'un composant électronique stratifié, lequel procédé fait appel à une feuille de polyéthylène micropore enroulée qui possède les caractéristiques suivantes: un agent formateur de couche d'électrode disposé sur sa surface; une quantité de 45 à 80 % en volume d'une matière de charge inorganique; une épaisseur de 25 $g(m) ou moins; une résistance à la tension d'au moins 3 kg/mm2 dans le sens longitudinal et d'au moins 1 kg/mm2 dans le sens transversal; et enfin, une capacité d'élongation ne dépassant pas 30 % dans le sens de la machine. Ce procédé consiste à soumettre cette feuille aux étapes suivantes: (a) déroulement de la feuille; (b) découpage de la feuille à une longueur prédéterminée; (c) laminage des feuilles coupées; et (d), découpage du laminât.
Designated States: CN, ID, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)