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1. (WO1998050883) PROCESS FOR PRODUCING PLASTIC CARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/050883    International Application No.:    PCT/EP1998/002604
Publication Date: 12.11.1998 International Filing Date: 02.05.1998
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: MELZER MASCHINENBAU GMBH [DE/DE]; Ruhrstrasse 51-55 D-58332 Schwelm (DE) (For All Designated States Except US).
MELZER, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MELZER, Roland [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: MELZER, Rainer; (DE).
MELZER, Roland; (DE)
Agent: SPARING, Klaus; Sparing, Röhl, Heuseler Postfach 14 04 43 D-40074 Düsseldorf (DE)
Priority Data:
197 19 271.8 07.05.1997 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON KUNSTSTOFFKARTEN
(EN) PROCESS FOR PRODUCING PLASTIC CARDS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE CARTES EN PLASTIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Kunststoffkarten mit einem Schichtaufbau, in die jeweils eine Flachspule und ein mit ihr verbundener Chip eingebettet werden, wozu diese Komponenten auf eine erste Bahn (10) gesetzt werden, auf die eine nächste Bahn (20) zur Aufnahme von Durchbrüchen (30) für die Komponenten und mindestens eine Abdeckbahn aufgebracht und durch Laminieren untereinander verbunden werden zu einer Endbahn, aus der Kunststoffkarten ausgestanzt werden. Um ein solches Verfahren zu vereinfachen ist vorgesehen, daß eine auf die erste Bahn (10) aufgelegte zweite Bahn (20) an einem wählbaren Bahnabschnitt derselben über Fixierungspunkte gehalten wird, während ein die Flachspule aufzunehmender Durchbruch in die zweite Bahn eingetragen wird, wofür die Fixierungspunkte derart verteilt werden, daß sie beidseitig benachbart eines einer Form der Flachspule entsprechenden Bahnteilstücks angeordnet werden, und danach die Flachspule für ein Setzen auf die erste Bahn in den so gebildeten Durchbruch eingelegt und der Chip in eine mit einer Chipöffnung versehenen Bahn eingelegt wird.
(EN)A process is disclosed for producing plastic cards with a layered structure in which are embedded a flat coil and a chip connected therewith. These components are set on a first web (10), upon which a second web (20) with passages (30) for receiving the components and at least one covering web are applied. The webs are laminated together into a finished web out of which plastic cards are punched. In order to simplify such a process, a second web (20) set on the first web (10) is retained on a selectable section of the first web by fixing points, while a passage for receiving the flat coil is cut in the second web. For that purpose, the fixing points are distributed in such a way on both sides of the web that they are arranged next to a section of the web which corresponds to the form of the flat coil. The flat coil is then inserted through the thus formed passage and set on the first web, and the chip is inserted into a web provided with a chip opening.
(FR)Le procédé décrit sert à produire des cartes en plastique avec une structure stratifiée dans laquelle sont encastrées une bobine plate et une puce reliée à la bobine. On pose ces composants sur une première bande (10), on applique sur la première bande une deuxième bande (20) avec des passages de réception (30) des composants et au moins une bande de couverture, puis on relie les bandes les unes aux autres par laminage, de façon à produire une bande sans fin dans laquelle on découpe des cartes en plastique. Afin de simplifier un tel procédé, la deuxième bande (20) posée sur la première bande (10) est retenue sur une section sélectionnable de la première bande au moyen de points de fixation, alors que l'on découpe dans la deuxième bande un passage de réception de la bobine plate. A cet effet, les points de fixation sont distribués de sorte qu'ils soient adjacents aux deux c'est d'une partie de la bande qui correspond à la forme de la bobine plate, puis la bobine plate est insérée dans le passage ainsi formé et posée sur la première bande, et la puce est insérée dans une bande pourvue d'une ouverture de réception de la puce.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)