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1. (WO1998050466) RESIN MATERIALS AND FILMS MADE THEREFROM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1998/050466 International Application No.: PCT/JP1998/002018
Publication Date: 12.11.1998 International Filing Date: 07.05.1998
Chapter 2 Demand Filed: 22.10.1998
IPC:
C08L 23/08 (2006.01) ,C08L 29/04 (2006.01)
Applicants: HANADA, Satoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
KURODA, Ryuma[JP/JP]; JP (UsOnly)
SAKAYA, Taiichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED[JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku Osaka-shi Osaka 541-0041, JP (AllExceptUS)
Inventors: HANADA, Satoshi; JP
KURODA, Ryuma; JP
SAKAYA, Taiichi; JP
Agent: AOYAMA, Tamotsu ; Aoyama & Partners IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0001, JP
Priority Data:
9/11683907.05.1997JP
Title (EN) RESIN MATERIALS AND FILMS MADE THEREFROM
(FR) MATERIAUX EN RESINE ET FILMS PRODUITS A PARTIR DE CEUX-CI
Abstract:
(EN) Resin materials each comprising a resin as the main component and satisfying at least one relationship among those represented by formulae (I) and (II): ln(OTR/22.5) + 4.78ln(Fy/Fy') < -0.13 (I), and T2 - T1$m(F)20 wherein Fy' is the yield strength of a reference saponified ethylene-vinyl acetate copolymer at 60 °C; Fy is the yield strength of the above resin material at 60 °C; OTR is the oxygen transmission rate (cc/m2 . day . atm) of the resin material per $g(m)m of the thickness at 23 °C and a relative humidity of 0 %; T1 is the haze (%) of a 30-$g(m)m thick film made from the resin material after being left to stand at 23 °C and a relative humidity of 48 % for 48 hours; and T2 is the haze (%) of a 30-$g(m)m thick film made from the resin material after being left to stand at 40 °C and a relative humidity of 90 % for 24 hours, and ln(OTR/22.5) + 0.0698(Tim - 157) < -0.06 (II) wherein OTR is as defined above; and Tim is the melting point of the resin material.
(FR) L'invention concerne des matériaux en résine comprenant chacun une résine en tant que constituant principal et satisfaisant au moins une des relations parmi celles représentées par les formules (I) et (II). Dans ladite formule (I): ln(OTR/22,5) + 4,78ln(Fy/Fy') < -0,13, et T2 - T1$m(F)20, Fy' représente la limite d'élasticité d'un copolymère éthylène-acétate de vinyle saponifié de référence à 60 °C; OTR représente la vitesse de transmission d'oxygène (cc/m2 . jour . atm) du matériau en résine par $g(m)m d'épaisseur à 23 °C et à une humidité relative de 0 %; T1 représente la turbidité (%) d'un film d'une épaisseur de 30-$g(m)m produit à partir du matériau en résine après être resté à 23 °C et à une humidité relative de 48 % pendant 48 heures; et T2 représente la turbidité (%) d'un film d'une épaisseur de 30-$g(m)m produit à partir du matériau en résine après être resté à 40 °C et à une humidité relative de 90 % pendant 24 heures. Dans la formule (II) ln(OTR/22.5) + 0,0698(Tim - 157) < -0,06, OTR à la définition ci-dessus et Tim représente le point de fusion du matériau en résine.
Designated States: CN, KR, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)