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1. (WO1998049724) PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1998/049724 International Application No.: PCT/JP1998/001892
Publication Date: 05.11.1998 International Filing Date: 23.04.1998
IPC:
H01L 21/28 (2006.01) ,H01L 21/285 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 29/45 (2006.01)
Applicants: KATAOKA, Kotaro[JP/JP]; JP (UsOnly)
IWATA, Hiroshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
NAKANO, Masayuki[JP/JP]; JP (UsOnly)
SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho Abeno-ku Osaka-shi Osaka 545-0013, JP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE)
Inventors: KATAOKA, Kotaro; JP
IWATA, Hiroshi; JP
NAKANO, Masayuki; JP
Agent: NOGAWA, Shintaro; Quarter-1 Building 1-3, Nishitenma 5-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530-0047, JP
Priority Data:
9/10867125.04.1997JP
Title (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN) A process for manufacturing a semiconductor device in which halogen atoms present on and in the surface of a silicon layer are partially removed to a concentration of 100 ppm or less and electrodes are formed on the resultant silicon layer, so that low-resistance electrodes can be formed and hence a highly reliable semiconductor device can be obtained.
(FR) L'invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif à semi-conducteurs dans lequel les atomes d'halogène présents à la surface et à l'intérieur d'une couche de silicone sont partiellement retirés, jusqu'à une concentration inférieure ou égale à 100 ppm. Des électrodes sont formées sur la couche de silicone ainsi obtenue, de telle sorte que des électrodes à faible résistance peuvent être formées, et ainsi, on obtient un dispositif à semi-conducteurs d'une grande fiabilité.
Designated States: KR, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)