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1. (WO1998049653) METHODS FOR FORMING INTEGRATED CIRCUITS WITHIN SUBSTRATES, AND EMBEDDED CIRCUITS
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Pub. No.: WO/1998/049653 International Application No.: PCT/US1998/008902
Publication Date: 05.11.1998 International Filing Date: 29.04.1998
Chapter 2 Demand Filed: 19.11.1998
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19
Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06
characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067
Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards
07
with integrated circuit chips
077
Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Applicants:
MICRON COMMUNICATIONS, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Boise, ID 83706, US
Inventors:
TUTTLE, Mark, E.; US
LAKE, Rickie, C.; US
Agent:
LATWESEN, David, G. ; Wells, St. John, Roberts, Gregory & Matkin, P.S. Suite 1300 601 W. First Avenue Spokane, WA 99201, US
Priority Data:
08/847,12301.05.1997US
Title (EN) METHODS FOR FORMING INTEGRATED CIRCUITS WITHIN SUBSTRATES, AND EMBEDDED CIRCUITS
(FR) PROCEDE DE FORMATION DE CI DANS DES SUBSTRATS ET CIRCUITS ENFOUIS
Abstract:
(EN) The invention includes methods for forming integrated circuits within substrates, and embedded circuits. In one aspect, the invention includes a method of forming an integrated circuit within a substrate comprising: a) providing a recess in a substrate; b) printing an antenna within the recess; and c) providing an integrated circuit chip and a battery in electrical connection with the antenna. In another aspect, the invention includes a method of forming an integrated circuit within a substrate comprising: a) provinding a substrate having a first recess and a second recess formed therein; b) printing a conductive film between the first and second recesses and within the first and second recesses, the conductive film forming electrical interconnects between and within the first and second recesses; c) providing a first electrical component within the first recess and in electrical connection with the electrical interconnects therein; d) providing a second electrical component within the second recess and in electrical connection with the electrical interconnects therein; and e) covering the first electrical component, the second electrical component and the conductive film with at least one protective cover. In anothr aspect, the invention includes an embedded circuit comprising: a) a substrate having a recess therein, the recess having a bottom surface and a sidewall surface joined to the bottom surface; b) interconnect circuitry formed on the bottom and sidewall surfaces; and c) an integrated circuit chip within the recess and operatively connected to the interconnect circuitry.
(FR) L'invention porte sur des procédés de formation de circuits intégrés à l'intérieur de substrats, et sur des circuits enfouis. Dans une exécution, le procédé de formation de circuits intégrés à l'intérieur de substrats consiste à: (a) former un évidement dans le substrat; (b) imprimer une antenne dans l'évidement; et (c) raccorder une puce de CI et une batterie à l'antenne. Dans une deuxième exécution, le procédé de formation de circuits intégrés à l'intérieur de substrats consiste à: (a) prendre un substrat comportant un premier et un deuxième évidement; (b) imprimer entre et à l'intérieur des deux évidements un film conducteur assurant des liaisons électriques entre et à l'intérieur des deux évidements; (c) placer un premier composant électrique dans le premier évidement raccordé avec les connexions électriques s'y trouvant; (d) placer un deuxième composant électrique dans le deuxième évidement raccordé avec les connexions électriques s'y trouvant; (e) recouvrir le premier et le deuxième composant électrique et le film conducteur d'au moins un revêtement protecteur. Dans une troisième exécution, l'invention porte sur un circuit enfoui comprenant: (a) un substrat comportant un évidement dont les surfaces du fond et des côtés sont reliées; et (c) une puce de CI placée dans l'évidement et fonctionnellement reliée au circuit d'interconnexion.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
JP2001523364 AU1998074708