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1. (WO1998049374) DEVICE FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF PRINTED CIRCUIT BOARDS AND CONDUCTIVE FILMS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1998/049374 International Application No.: PCT/DE1998/001034
Publication Date: 05.11.1998 International Filing Date: 07.04.1998
Chapter 2 Demand Filed: 02.11.1998
IPC:
C25D 5/08 (2006.01) ,C25D 17/00 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
D
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
5
Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
08
Electroplating with moving electrolyte, e.g. jet electroplating
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
D
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
17
Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
24
Reinforcing of the conductive pattern
Applicants:
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20 - 24 D-10553 Berlin, DE (AT, BE, CA, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PT, SE)
GEISSLER, Jens [DE/DE]; DE (UsOnly)
RYDLEWSKI, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
KOPP, Lorenz [DE/DE]; DE (UsOnly)
WÄCHTER, Ralf-Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHNEIDER, Reinhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
GEISSLER, Jens; DE
RYDLEWSKI, Thomas; DE
KOPP, Lorenz; DE
WÄCHTER, Ralf-Peter; DE
SCHNEIDER, Reinhard; DE
Agent:
EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48 D-12489 Berlin, DE
Priority Data:
197 17 512.025.04.1997DE
Title (DE) VORRICHTUNG ZUM ELEKTROLYTISCHEN BEHANDELN VON LEITERPLATTEN UND LEITERFOLIEN
(EN) DEVICE FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF PRINTED CIRCUIT BOARDS AND CONDUCTIVE FILMS
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE DE CARTE DE CIRCUITS ET DE FEUILLES CONDUCTRICES
Abstract:
(DE) Die Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Leiterplatten (3), durch die die Leiterplatten in einer Transportebene in einer im wesentlichen horizontalen Transportrichtung kontinuierlich hindurchführbar sind, weist die folgenden Merkmale auf: Der Transportebene gegenüberliegend und im wesentlichen parallel zu dieser sind auf mindestens einer Seite Gegenelektroden (1, 2) angeordnet, so daß zwischen einander gegenüberliegenden Gegenelektroden oder den Gegenelektroden und der Transportebene Elektrolyträume (4, 5) gebildet werden, wobei die Gegenelektroden jeweils im wesentlichen lückenlose Elektrodenflächen ausbilden. Im Elektrolytraum sind Führungselemente (7, 8) für die Leiterplatten angeordnet. Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatten sind Kontaktelemente (11) vorgesehen. Ferner sind Elektrolytsprüheinrichtungen (13) zur Förderung der Elektrolytflüssigkeit gegen die Oberflächen der Leiterplatten vorgesehen. In die Gegenelektroden sind Durchbrüche eingebracht. Die Elektrolytsprüheinrichtungen sind auf den der Transportebene abgewandten Seiten der Gegenelektroden derart angeordnet, daß aus den Einrichtungen austretende Elektrolytflüssigkeit die Gegenelektroden an den Stellen der Durchbrüche im wesentlichen ungehindert passieren und zu den Oberflächen der Leiterplatten gelangen kann.
(EN) The invention relates to a device for electrolytic treatment of printed circuit boards (3). According to the invention, the printed circuit boards can be continuously guided through the inventive device in a plane of conveyance, in an essentially horizontal direction. The invention is characterised in that counter electrodes (1,2) are located on at least one side opposite and essentially parallel to the plane of conveyance, so that electrolyte chambers (4, 5) are formed between opposite counter electrodes or between the counter electrodes and the plane of conveyance, said counter electrodes each forming essentially continuous electrode surfaces. Guide elements (7, 8) for the printed circuit boards are located in the electrolyte chamber. Contact elements (11) are also provided for contacting the printed circuit boards electrically. Electrolyte spray devices (13) for spraying the electrolyte liquid against the surfaces of the printed circuit boards are also provided. Openings are made in the counter electrodes. The electrolyte spray devices are arranged on the sides of the electrodes facing away from the plane of conveyance in such a way that the electrolyte fluid leaving the devices is able to pass through the counter electrodes at the point of the openings in an essentially unobstructed manner and can reach the surfaces of the printed circuit boards.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement électrolytique de carte de circuits (3), à travers lequel les cartes de circuits peuvent être guidées en continu dans un plan de transport dans une direction de transport pratiquement horizontale. Ce dispositif présente les caractéristiques suivantes: des contre-électrodes (1, 2) sont montées, au moins sur un côté, face au plan de transport et pratiquement parallèlement à celui-ci, de façon à former des chambres d'électrolyte (4, 5) entre les contre-électrodes se faisant face ou entre les contre-électrodes et le plan de transport. Les contre-électrodes forment chacune des surfaces d'électrodes pratiquement ininterrompues. Des éléments de guidage (7, 8) pour les cartes de circuits sont placés dans la chambre d'électrolyte. Des éléments de contact (11) sont prévus pour assurer le contact électrique des cartes de circuits. En outre, des unités de pulvérisation d'électrolyte (13) sont prévues pour transporter le liquide électrolytique contre les surfaces des cartes de circuits. Des ouvertures sont ménagées dans les contre-électrodes. Les unités de pulvérisation d'électrolyte sont placées sur les côtés des contre-électrodes, opposés au plan de transport, de sorte que le liquide électrolytique sortant desdites unités puisse passer pratiquement sans entrave par les contre-électrodes, à l'endroit des ouvertures, et puisse parvenir aux surfaces des cartes de circuits.
Designated States: CA, JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP1051886US6238529JP2002506483 CA2287274