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1. (WO1998033213) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/033213    International Application No.:    PCT/JP1998/000346
Publication Date: 30.07.1998 International Filing Date: 28.01.1998
Chapter 2 Demand Filed:    13.03.1998    
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIKAWA, Seiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUMAZAWA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAZATO, Jun [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIKAWA, Seiji; (JP).
KUMAZAWA, Takaaki; (JP).
NAKAZATO, Jun; (JP)
Agent: OGAWA, Katsuo; Hitachi, Ltd., 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP)
Priority Data:
9/15002 29.01.1997 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing a semiconductor device aimed at increasing a yield rapidly by determining management criteria for inspection results, inspection processes, inspection regions, etc., without a delay. The influence of defects generated in trial production on a yield is analyzed for each region of generation of defects and for each productive process and the size of a fatal defect, regions of generation of defects, observation images of the defects, and inspection means are put in order as advance checking items for each productive process. In mass production line, semiconductor devices are inspected based on the advance checking items to increase a yield.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur visant à accroître rapidement le rendement d'une chaîne de fabrication grâce à une définition préalable de critères de gestion concernant les résultats de l'inspection, les processus d'inspection, les zones d'inspection, etc. Les conséquences des défauts survenant au cours de la production d'essai sur une chaîne de fabrication sont analysées pour chaque zone où ces défauts sont survenus, ainsi que pour chaque processus de production. La taille d'un défaut majeur, les zones où des défauts sont survenus, la visualisation de ces défauts, ainsi que les moyens d'inspection, sont déterminés tour à tour en fonction des articles destinés à être pré-inspectés pour chaque processus de production. Sur une chaîne de fabrication en série, des dispositifs semi-conducteurs sont inspectés par rapport aux articles pré-inspectés, afin d'augmenter le rendement de ladite chaîne de fabrication.
Designated States: CN, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)