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1. (WO1998032886) LEAD-FREE TIN ALLOY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/032886    International Application No.:    PCT/GB1998/000254
Publication Date: 30.07.1998 International Filing Date: 28.01.1998
Chapter 2 Demand Filed:    03.08.1998    
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: ALPHA FRY LIMITED [GB/GB]; Tandem House, Marlowe Way, Croydon CR0 4XS (GB) (For All Designated States Except US).
OUD, Martinus, Adrianus [NL/NL]; (NL) (For US Only).
BILHAM, Roger [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: OUD, Martinus, Adrianus; (NL).
BILHAM, Roger; (GB)
Agent: BOULT WADE TENNANT; 27 Furnival Street, London EC4A 1PQ (GB).
ALLARD, Susan, Joyce; Boult Wade Tennant, 27 Furnival Street, London EC4A 1PQ (GB)
Priority Data:
9701819.6 29.01.1997 GB
Title (EN) LEAD-FREE TIN ALLOY
(FR) ALLIAGE D'ETAIN DEPOURVU DE PLOMB
Abstract: front page image
(EN)A lead-free tin alloy for solder joints comprising up to 0.25 % by weight of indium and a grain refiner which is an alloy consisting of, by weight, 2.5 to 10 % aluminium, 1 to 5 % magnesium and balance zinc. The alloys have improved mechanical properties, such as creep strength, and an improved thermal fatigue strength.
(FR)Cet alliage d'étain, dépourvu de plomb et destiné à des joints à braser, comprend jusqu'à 0,25 % en poids d'indium ainsi qu'un produit d'affinage du grain constitué par un alliage contenant en pourcentage pondéral, 2,5 à 10 % d'aluminium, 1 à 5 % de magnésium, le solde étant constitué par du zinc. Ces alliages possèdent des propriétés mécaniques perfectionnées, comme la résistance au fluage, ainsi qu'une meilleure résistance à la fatigue thermique.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)