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1. (WO1998028790) MOUNTING ARRANGEMENT FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT ON A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/028790    International Application No.:    PCT/DE1997/002063
Publication Date: 02.07.1998 International Filing Date: 13.09.1997
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
BENTZ, Willy [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WIESA, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KARR, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ERNST, Waldemar [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BENTZ, Willy; (DE).
WIESA, Thomas; (DE).
KARR, Dieter; (DE).
ERNST, Waldemar; (DE)
Priority Data:
196 54 353.3 24.12.1996 DE
Title (DE) MONTAGEANORDNUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS AUF EINER LEITERPLATTE
(EN) MOUNTING ARRANGEMENT FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT ON A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) AGENCEMENT DE MONTAGE D'UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR SUR UNE PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(DE)Um eine Montageanordnung eines Halbleiterbauelements auf einer Leiterplatte, wobei die Leiterplatte auf einem Träger befestigt ist und wobei im Bereich der Auflagefläche des Halbleiterbauelements wenigstens eine Durchkontaktierung in der Leiterplatte zur Ausbildung einer wärmeleitenden Verbindung zwischen dem Halbleiterelement und dem Träger angeordnet ist, dahingehend zu verbessern, daß auch bei einer kurzzeitigen, impulsförmigen Aufwärmung des Halbleiterbauelements ein sicherer Abtransport der dabei entstehenden Wärme ermöglicht wird, wird vorgeschlagen, daß zwischen der Leiterplatte und dem Halbleiterbauelement im Bereich dessen Auflagefläche eine als Wärmesenke dienende wärmeleitende Schicht angeordnet ist, die auf der Leiterplatte mittels einer elektrisch isolierenden Verbindungsschicht befestigt ist.
(EN)A mounting arrangement for a semiconductor component on a printed circuit board is disclosed. The printed circuit board is secured on a support and at least one through plated hole is arranged in the printed circuit board, in the area of the supporting surface of the semiconductor component, to form a heat-conducting connection between the semiconductor element and the support. In order to improve this mounting arrangement, so that even when the semiconductor component is heated up by a short heating pulse the resulting heat is safely carried away, a heat-conducting layer that acts as a heat sink is arranged between the printed circuit board and the semiconductor component, in the area of its supporting surface. The heat-conducting layer is secured on the printed circuit board by an electrically insulating connecting layer.
(FR)Cet agencement sert à monter un composant semi-conducteur sur une plaquette de circuits imprimés assujettie sur un support. Au moins un trou métallisé de contact est ménagé dans la plaquette de circuits imprimés, dans la zone de la surface d'appui du composant semi-conducteur, pour former une connexion thermoconductrice entre l'élément semi-conducteur et le support. Afin d'améliorer cet agencement de montage de sorte que même lors d'une impulsion d'échauffement de courte durée du composant semi-conducteur, la chaleur ainsi générée soit évacuée de manière fiable, une couche thermoconductrice qui sert de puits thermique est montée entre la plaquette de circuits imprimés et le composant semi-conducteur dans la zone de sa surface de support. Cette couche thermoconductrice est fixée sur la plaquette de circuits imprimés au moyen d'une couche de liaison électriquement isolante.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)