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1. (WO1998016347) SEMICONDUCTOR SUBSTRATE POLISHING PAD DRESSER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CHEMICOMECHANICAL POLISHING METHOD USING THE SAME DRESSER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/016347    International Application No.:    PCT/JP1997/003686
Publication Date: 23.04.1998 International Filing Date: 14.10.1997
Chapter 2 Demand Filed:    03.03.1998    
IPC:
B24B 53/007 (2006.01), B24B 53/017 (2012.01), B24B 53/12 (2006.01), B24D 18/00 (2006.01), B24D 3/06 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL CORPORATION [JP/JP]; 6-3, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (For All Designated States Except US).
KINOSHITA, Toshiya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAMURA, Motonori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KINOSHITA, Toshiya; (JP).
TAMURA, Motonori; (JP)
Agent: ASAMURA, Kiyoshi; New Ohtemachi Building, Room 331, 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP)
Priority Data:
8/272197 15.10.1996 JP
8/313209 25.11.1996 JP
9/9661 22.01.1997 JP
9/156258 13.06.1997 JP
9/156259 13.06.1997 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR SUBSTRATE POLISHING PAD DRESSER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CHEMICOMECHANICAL POLISHING METHOD USING THE SAME DRESSER
(FR) APPAREIL EBARBEUR POUR TAMPON DE POLISSAGE DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR, SON PROCEDE DE FABRICATION ET PROCEDE DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE AU MOYEN DUDIT APPAREIL EBARBEUR
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor substrate polishing pad dresser adapted to be brought into sliding contact with a surface to be polished of a semiconductor substrate polishing pad and thereby subject the polishing pad to a conditioning operation, the dresser including a support member having a surface opposed to the polishing pad, a solder alloy material layer covering the surface of the support member, and hard abrasive grains supported in a distributed and buried state on the solder alloy material layer and exposed at a part of each thereof to the outside of the solder alloy material layer. The portions of the surfaces of the hard abrasive grains which contact the solder alloy are coated with a metal carbide layer or a metal nitride layer. The usable solder alloys include Ag alloy and Ag-Cu alloy.
(FR)L'invention concerne un appareil ébarbeur pour tampon de polissage de substrat semi-conducteur, qui est conçu pour être mis en contact coulissant avec une surface à polir d'un tampon de polissage d'un substrat semi-conducteur, et à soumettre le tampon de polissage à une opération de conditionnement. Ledit appareil rectifieur comprend un élément de support, qui a une surface opposée au tampon de polissage; une couche constituée d'un alliage de soudage, qui recouvre la surface de l'élément de support; et des grains abrasifs durs, qui sont enterrés et répartis dans la couche constituée d'un alliage de soudage mais dont une partie est exposée vers l'extérieur de la couche constituée d'un alliage de soudage. Les parties des surfaces des grains abrasifs durs qui sont au contact de l'alliage de soudage sont revêtues d'une couche de carbure métallique ou d'une couche de nitrure métallique. On peut utiliser notamment comme alliage de soudage un alliage Ag ou un alliage Ag-Cu.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)