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1. (WO1998016092) PRINTED WIRING BOARD DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/016092    International Application No.:    PCT/JP1997/003566
Publication Date: 16.04.1998 International Filing Date: 06.10.1997
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: FUJI XEROX CO., LTD. [JP/JP]; 17-22, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 107 (JP) (For All Designated States Except US).
IGUCHI, Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UENO, Osamu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IGUCHI, Daisuke; (JP).
UENO, Osamu; (JP)
Agent: SATOH, Masami; M. Satoh & Associates, Shino Building, 12-1, Nishishinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160 (JP)
Priority Data:
8/284688 07.10.1996 JP
Title (EN) PRINTED WIRING BOARD DEVICE
(FR) COMPOSANT AVEC CARTE A CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(EN)A printed wiring board device used for electronic equipment, such as the information equipment, etc. A printed wiring board (10) has a power source layer (11) and a ground layer (12) and is mounted with active elements (3 and 4), such as digital ICs, etc. A first capacitor (1) which conductively couples the layers (11 and 12) with each other at a high frequency is provided in the peripheral section of one end side or the other end side of the section of the board (10) where the layers (11 and 12) are faced to each other. Second capacitors (2) which respectively supply transient currents to the active elements (3 and 4) are provided between the power supply pins (3V and 4V) of the elements (3 and 4) and the ground layer (12) near the elements (3 and 4). Therefore, the electromagnetic radiation caused by the power source layer (11) and the ground layer (12) of the printed wiring board (10) can be suppressed easily and remarkably.
(FR)Cette invention se rapporte à un composant avec carte à circuit imprimé, à utiliser dans des équipements électroniques, tels que des équipements d'informatique notamment. A cet effet, une carte à circuit imprimé (10) comporte une couche d'alimentation (11) et une couche de mise à la terre (12) et elle est montée avec des éléments actifs (3 et 4), tels que des circuits intégrés numériques notamment. Un premier condensateur (1), qui relie de manière conductive les couches (11 et 12) l'une à l'autre à fréquence élevée, est placé dans la section périphérique de l'une ou l'autre extrémité de la section de la carte (10) dans laquelle les couches (11 et 12) sont placées face à face. Un second type de condensateurs (2), qui fournit respectivement les courants transitoires aux éléments actifs (3 et 4), sont placés entre les broches d'alimentation (3V et 4V) des éléments (3 et 4) et la couche de mise à la terre (12), à proximité des éléments (3 et 4). Ainsi, les rayonnements électromagnétiques causés par la couche d'alimentation (11) et par la couche de mise à la terre (12) de la carte à circuit imprimé (10) peuvent être facilement et notablement supprimés.
Designated States: CN, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)