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1. (WO1998015916) METHOD AND CONNECTION ARRANGEMENT FOR PRODUCING A SMART CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/015916    International Application No.:    PCT/EP1997/005197
Publication Date: 16.04.1998 International Filing Date: 22.09.1997
Chapter 2 Demand Filed:    21.04.1998    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: PAV CARD GMBH [DE/DE]; Hamburger Strasse 6, D-22952 Lütjensee (DE) (For All Designated States Except US).
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
EVC RIGID FILM GMBH [DE/DE]; Radebeulstrasse 1, D-79219 Staufen (DE) (For All Designated States Except US).
WILM, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HOUDEAU, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
REINER, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RETTIG, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WILM, Robert; (DE).
HOUDEAU, Detlef; (DE).
REINER, Robert; (DE).
RETTIG, Rainer; (DE)
Agent: KRUSPIG, Volkmar; Meissner, Bolte & Partner, Postfach 86 06 24, D-81633 München (DE)
Priority Data:
196 41 650.7 09.10.1996 DE
196 45 067.5 31.10.1996 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VERBINDUNGSANORDNUNG ZUM HERSTELLEN EINER CHIPKARTE
(EN) METHOD AND CONNECTION ARRANGEMENT FOR PRODUCING A SMART CARD
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE CONNEXION POUR PRODUIRE UNE CARTE A PUCE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte (1), wobei ein auf einem Modul (3) befindlicher Halbleiterchip in einer Ausnehmung (2) eines Kartenträgers (1) unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird. Erfindungsgemäss wird anstelle bisher notwendiger stoff- und/oder kraftschlüssiger Verbindungen auf eine induktive und/oder kapazitive Kopplung zwischen Modul und IC-Karte zurückgegriffen. Hierfür besitzen Modul und Karte entsprechend Spulen (4) und/oder kapazitive Koppelflächen zur Signalübertragung.
(EN)The invention concerns a method and connection arrangement for producing a smart card (1), a semiconductor chip located on a module (3) being inserted in a recess (2) in a card holder (1) so as to establish an electrical and mechanical connection. According to the invention, instead of the substance-bonded and/or force-locking connections necessary hitherto, an inductive and/or capacitive coupling between the module and IC card is used. To that end, the module and card comprise appropriate coils (4) and/or capacitive coupling surfaces for transmitting signals.
(FR)L'invention concerne un procédé et un système d'assemblage pour produire une carte à puce (1). Selon ce procédé, une puce à semi-conducteur située sur un module (3) est insérée dans une cavité (2) d'un support sous forme de carte (1) pour obtenir une connexion électrique et mécanique. Selon l'invention, on a recours à un couplage inductif et/ou capacitif entre le module et la carte à circuit intégré, au lieu de faire appel aux connexions par liaison de matière et/ou de force, requises jusqu'à présent. A cet effet, le module et la carte comportent en conséquence des bobines (4) et/ou des surfaces de couplage capacitives pour transmettre les signaux.
Designated States: AL, AU, BB, BG, BR, CA, CN, CZ, EE, GE, HU, IL, IS, JP, KP, KR, LK, LR, LT, LV, MG, MK, MN, MX, NO, NZ, PL, RO, SG, SI, SK, TR, TT, UA, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)