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1. (WO1998014822) METHOD AND APPARATUS FOR BONDING OF ADHESIVE TAPE OF LIQUID CRYSTAL PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/014822    International Application No.:    PCT/JP1997/003578
Publication Date: 09.04.1998 International Filing Date: 06.10.1997
IPC:
G02F 1/13 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163 (JP)
Inventors: SUZAWA, Yuichi; (JP).
SASAKI, Tsutomu; (JP).
YUI, Sadaaki; (JP).
MAEDA, Kinichi; (JP)
Agent: SUZUKI, Kisaburo; Seiko Epson Corporation, 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163 (JP)
Priority Data:
8/264945 04.10.1996 JP
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR BONDING OF ADHESIVE TAPE OF LIQUID CRYSTAL PANEL
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE COLLER UNE BANDE ADHESIVE SUR UN PANNEAU A CRISTAUX LIQUIDES
Abstract: front page image
(EN)Two electrode terminals can be electrically connected always stably with each other while preventing dust, etc., from being caught between them. An extension portion (21c) of a transparent substrate (21a) of a liquid crystal panel (3) is disposed above a tape (12) inclusive of an ACF (14a). A panel support table (4) is lowered as indicated by an arrow (B) and a predetermined tape bonding surface (29) on the substrate extension portion (21c) is brought into surface-contact with the ACF (14a). Thereafter, a pair of upper and lower press-bonding heads (17a and 17b) are moved forth from a stand-by position of a solid line to an extension position of a dash line as indicated by an arrow (E), and are further moved for closing from an open position of a dash line as indicated by an arrow (F) so that the substrate extension portion (21c) and the tape (12) are heated and pressed from both of their sides and the ACF (14a) is bonded to the substrate extension portion (21c). Since the tape bonding surface (29) always faces downward during the work, dust, etc., can be prevented from attaching to it.
(FR)Cette invention permet d'assurer la connexion électrique et fiable de deux bornes de type électrodes sans que de la poussière, ou autres, soit piégée entre ces dernières. Une partie saillante (21c) du substrat transparent (21a) d'un panneau à cristaux liquides (3) est disposée au-dessus d'une bande (12) contenant un ACF (14a). Une console (4) de support du panneau est abaissée comme indiqué par la flèche (B), tandis que la surface de collage (29) prédéterminée d'une bande, située sur la partie saillante (21c) du substrat, entre en contact de surface avec l'ACF (14a). Deux têtes de collage par pression supérieure et inférieure (17a, 17b) sont ensuite avancées depuis leur position d'attente correspondant à une ligne continue, vers une position d'extension correspondant à une ligne pointillée, comme le montre la flèche (E). Ces têtes sont ensuite déplacées afin de fermer la position ouverte correspondant à la ligne pointillée, comme le montre la flèche (F), ceci de manière à ce que la partie saillante (21c) du substrat et à ce que la bande (12) soient chauffés puis pressés sur leurs deux côtés. Ce système permet ainsi de coller l'ACF (14a) à la partie saillante (21c) du substrat. La surface de collage (29) de la bande est toujours tournée vers le bas lors de ce processus, ce qui permet d'éviter que de la poussière, entre autres, ne vienne s'y fixer.
Designated States: CN, KR.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)