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1. (WO1998014038) DEVICE FOR MOUNTING HYBRID CONNECTIONS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/014038    International Application No.:    PCT/CH1997/000060
Publication Date: 02.04.1998 International Filing Date: 18.02.1997
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: MELCHER AG [CH/CH]; Ackerstrasse 56, CH-8610 Uster (CH) (For All Designated States Except US).
HUNZIKER, Hansjürg [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: HUNZIKER, Hansjürg; (CH)
Agent: SALGO, Reinhold, C.; Töbelistrasse 88, CH-8635 Dürnten (CH)
Priority Data:
2346/96 25.09.1996 CH
Title (DE) VORRICHTUNG ZUR MONTAGE VON HYBRIDSCHALTUNGEN AUF LEITERPLATTEN
(EN) DEVICE FOR MOUNTING HYBRID CONNECTIONS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE CONNEXIONS HYBRIDES SUR DES PLAQUETTES A CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Montage von elektrischen und elektronischen Bauteilen (17) auf Leiterplatten oder Hybriden (7) mit verschiedener thermischer Ausdehnung. Das Bauteil (17) - beispielsweise aus Aluminium-Oxid-Keramik - trägt als Verbindungs- und Montageelemente mehrere Verbindungsstifte (11). Diese Verbindungsstifte sind beispielsweise stumpf mit einer Leiterbahn (5) des Bauteils (17) verlötet. Jeder Verbindungsstift (11) weist in seinem oberen Teil eine Anzahl Ausnehmungen (15) auf. Durch die Form und Anordnung dieser Ausnehmungen (15) wird erreicht, dass das obere Ende des Verbindungsstifts (11) eine gewisse Bewegungsfreiheit in jeder Richtung des Raums erhält. Auf diese Weise können Differenzen in der thermischen Ausdehnung zwischen Bauteil (17) und Leiterplatte (7) sowie fertigungsbedingte Abweichungen von Sollabmessungen beider Teile ausgeglichen werden. Dadurch können die Verbindungsstifte (11) direkt beispielsweise in durchplattierte Löcher (10) der Leiterplatte (17) eingelötet werden.
(EN)This invention concerns a device for mounting electrical and electronic components (17) on printed circuit boards or hybrids (7) with different thermal expansion characteristics. The component (17), for instance, out of high-alumina ceramics, has several connecting pins (11) as connecting and mounting elements. These pins are butt-soldered with a conductor path (5) of the component (17). Each connecting pin (11) has a number of recesses (15) in its upper part. The form and arrangement of these recesses (15) effects a certain freedom of movement in all directions for the upper end of the connecting pin (11). This permits compensation for differences in the thermal expansion between component (17) and circuit board (7) and deviations from standard dimensions of both parts resulting from the production. Thus, the connecting pins (11) can be directly soldered into plated throughholes (10) in the circuit board (17).
(FR)Dispositif de montage de composants électriques et électroniques (17) sur des plaquettes à circuit imprimé ou des éléments hybrides (7) à dilatation thermique différente. Ledit composant (17), par exemple constitué de céramique à base d'oxyde d'aluminium, porte plusieurs broches (11) servant d'éléments de connexion et de montage. Ces broches sont par exemple reliées bout à bout par brasage à une piste conductive (5) du composant (17). Chaque broche de liaison (11) présente dans sa partie supérieure un certain nombre d'évidements (15). La forme et la disposition de ces évidements (15) permettent de conférer à l'extrémité supérieure de la broche de liaison (11) une certaine liberté de mouvement dans toutes les directions spatiales. Il est ainsi possible de compenser les différences de dilatation thermique entre le composant (17) et la plaquette (7) ainsi que les écarts, liés à la fabrication, des dimensions théoriques des deux parties. Lesdites broches (11) peuvent donc être soudées directement par brasage, par exemple dans des trous (10) métallisés de la plaquette (17).
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)