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1. (WO1998013868) LEADFRAME FOR A MICROELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/013868    International Application No.:    PCT/DE1997/002088
Publication Date: 02.04.1998 International Filing Date: 17.09.1997
Chapter 2 Demand Filed:    09.04.1998    
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
PAPE, Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PETTER, Franz [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: PAPE, Heinz; (DE).
PETTER, Franz; (DE)
Priority Data:
196 39 181.4 24.09.1996 DE
Title (DE) ZULEITUNGSRAHMEN FÜR EIN MIKROELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) LEADFRAME FOR A MICROELECTRONIC COMPONENT
(FR) RESEAU DE CONDUCTEURS POUR COMPOSANT MICRO-ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Bei einem mikroelektronischen Bauelement ist der Zuleitungsrahmen im Inselbereich in einen Inselrand (1) und einen gegenüber dem Inselrand (1) abgesenkten Innenteil (2) unterteilt, wobei der Inselrand (1) zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements ausgebildet ist und mit diesem mechanisch und thermisch verbunden ist. Der abgesenkte Innenteil (2) ist mit dem Inselrand (1) über Stege thermisch verbunden und dient als Wärmeleiter zu einer Wärmesenke, der offen an der Gehäuseunterseite oder möglichst nahe an der Gehäuseunterseite angeordnet ist.
(EN)The invention concerns a microelectronic component whose leadframe is divided in the island region into an island edge (1) and an inner part (2) which is countersunk relative thereto, the island edge (1) being designed to hold an electronic component and mechanically and thermally connected thereto. The countersunk inner part (2) is thermally connected to the island edge (1) via webs and acts as a heat conductor to an open heat sink which is disposed on the underside of the housing or as close as possible thereto.
(FR)L'invention concerne un composant micro-électronique dont le réseau de conducteurs est divisé dans la zone d'îlot en un bord d'îlot (1) et en une partie intérieure (2) abaissée par rapport au bord d'îlot (1). Le bord d'îlot (1) est destiné à recevoir un composant électronique et est lié mécaniquement et thermiquement audit composant. La partie intérieure (2) abaissée est liée thermiquement au bord d'îlot (1) par l'intermédiaire d'entretoises et sert de conducteur de chaleur vers un puits de chaleur, monté ouvert sur la face inférieure du boîtier ou aussi proche que possible sur la face inférieure du boîtier.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)