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1. (WO1998004107) Z-AXIS INTERCONNECT METHOD AND CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/004107    International Application No.:    PCT/US1997/011587
Publication Date: 29.01.1998 International Filing Date: 01.07.1997
Chapter 2 Demand Filed:    21.01.1998    
IPC:
H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventors: CHEN, Yu; (US).
Gerber, Joel, A.; (US).
SMITH, Joshua, W.; (US)
Agent: GWIN, H., Sanders; Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
HILLERINGMANN, Jochem; Banhofsvorplatz 1, (Deichmannhaus), D-50667 Cologne (DE)
Priority Data:
08/685,125 23.07.1996 US
Title (EN) Z-AXIS INTERCONNECT METHOD AND CIRCUIT
(FR) PROCEDE ET CIRCUIT D'INTERCONNEXION LE LONG DE L'AXE Z
Abstract: front page image
(EN)Methods for making Z-axis interconnections between adjacent circuit layers (20, 21) with electrically conductive traces (24, 25), in multi-layered circuits, include connecting a conducting member (30) of a deformable material to a circuit board layer and depositing an adhesive layer (34) over an adjacent circuit board layer. The adjacent circuit layers are aligned, with the conducting member substantially collinear with the conductive traces of the adjacent circuit layers, and the circuit layers are brought together by pressure, such that the conducting member penetrates the adhesive layer and deforms until it 'cracks'. The cracking exposes fresh (unoxidized) material that contacts a conductive trace, joining the circuit layers together and creating a low resistance electrical connection. The adhesive serves to bound expansion of the deformable conducting member, reducing any potential conctacts with adjacent conducting members. Circuit interconnects (circuit assemblies) made by this method are also disclosed.
(FR)L'invention concerne des procédé de formation d'interconnexions le long de l'axe Z entre des couches de circuit adjacentes (20, 21) au moyen de rubans électroconducteurs (24, 25), dans des circuits multicouches. Lesdits procédés consistent à connecter un élément conducteur (30) en matière déformable à une couche de circuit imprimé et à déposer une couche d'adhésif (34) sur la couche de circuit imprimé adjacente. Les couches de circuit adjacentes sont alignées avec l'élément conducteur de manière sensiblement colinéaire aux rubans conducteurs des couches de circuit adjacentes, lesquelles sont assemblées par pression de sorte que l'élément conducteur pénètre dans la couche d'adhésif et se déforme jusqu'à ce qu'il se fissure et que soit exposée la matière inaltérée (non oxydée) qui est en contact avec un ruban conducteur, reliant les couches de circuit entre elles et créant une connexion électrique à faible résistance. L'adhésif sert à limiter la dilatation de l'élément conducteur déformable, ce qui permet de réduire tout contact éventuel avec les éléments conducteurs adjacents. Les interconnexions de circuit (montages de circuit) produits par ledit procédé sont également décrites.
Designated States: CA, CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)