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1. (WO1998004105) METHOD FOR MAKING PRINTED CIRCUITS AND RESULTING PRINTED CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/004105    International Application No.:    PCT/CH1996/000262
Publication Date: 29.01.1998 International Filing Date: 18.07.1996
Chapter 2 Demand Filed:    30.01.1998    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), H01F 5/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H05K 3/04 (2006.01)
Applicants: DROZ, François [CH/CH]; (CH)
Inventors: DROZ, François; (CH)
Agent: GRIFFES CONSULTING S.A.; Route de Florissant 81, 1206 Genève (CH)
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR MAKING PRINTED CIRCUITS AND RESULTING PRINTED CIRCUIT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMES ET CIRCUIT IMPRIME FABRIQUE SELON CE PROCEDE
Abstract: front page image
(EN)A method for making a printed circuit (21;31) from a dielectric film (1) coated with one or more conductive metal layers (2, 2') is disclosed. The method comprises a step of marking out the various conductive paths (8) by mechanically machining grooves (7) in said conductive layer. Machining is carried out using a sharp cutting tool (5; 10) for cutting grooves between said conductive paths without removing any of the conductive material or driving it downwards. For example, a swaging punch (5) or a cutting table controlling a blade (10) may be used to cut grooves. The method is also suitable for making multilayer circuits and is particularly useful for producing flexible printed circuits, connectors, etc., as well as inductance coils (23) such as those used in smart cards (20; 30).
(FR)Procédé de fabrication de circuit imprimé (21; 31) à partir d'un film diélectrique (1) revêtu d'une ou plusieurs couches conductrices métalliques superficielles (2, 2') comprenant une étape de démarcation des différentes pistes conductrices (8) par usinage mécanique d'entailles (7) dans ladite couche conductrice. L'usinage est effectué au moyen d'un outil de coupe tranchant (5; 10) permettant de couper des entailles séparant lesdites pistes conductrices, sans retrait de matière conductrice ni repoussement vers la profondeur. Par exemple, un poinçon d'étampage (5) ou une table de découpe commandant une lame (10) peut être utilisée pour tailler des entailles. Convient également pour des circuits multicouches. Particulièrement adapté pour circuits imprimés flexibles, pour connecteurs, etc. et pour bobines d'inductance (23) utilisées par exemple dans des cartes à puce (20; 30).
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)