WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1998003990) METHOD FOR MOUNTING ENCAPSULATED BODY ON MOUNTING BOARD AND OPTICAL CONVERTER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/003990    International Application No.:    PCT/JP1997/002304
Publication Date: 29.01.1998 International Filing Date: 03.07.1997
Chapter 2 Demand Filed:    16.01.1998    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01), H01L 31/0203 (2006.01)
Applicants: SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-08 (JP) (For All Designated States Except US).
HASHIMOTO, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HASHIMOTO, Nobuaki; (JP)
Agent: INOUE, Hajime; Ogikubo TM Building, 2nd floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 167 (JP)
Priority Data:
8/211905 23.07.1996 JP
Title (EN) METHOD FOR MOUNTING ENCAPSULATED BODY ON MOUNTING BOARD AND OPTICAL CONVERTER
(FR) PROCEDE DE MONTAGE D'UN CORPS ENCAPSULE SUR UNE CARTE ET CONVERTISSEUR OPTIQUE
Abstract: front page image
(EN)A novel technique of easily and inexpensively mounting an optical converter and semiconductor devices on a printed wiring board at a high density. Before an encapsulated body is mounted on a printed wiring board (400), an opening (340) is made in the board, and conductive bonding portions (360b) are provided on the base member (100). The body is bonded face-down. At least part of the body is fitted in the opening (340), and therefore the height of the body from the surface of the board is small, permitting the face-down bonding.
(FR)Cette invention concerne un nouveau procédé permettant de monter aisément et à moindre coût un convertisseur optique et des dispositifs semi-conducteurs sur une carte imprimée avec une densité élevée. Avant de monter un corps encapsulé sur une carte imprimée (400), on pratique une ouverture (340) sur la carte, et l'on munit l'élément de base (100) de zones de liaison conductrices (360b). On soude ledit corps en position retournée. Une partie au moins de ce corps s'adapte à l'ouverture (340) et de ce fait, la hauteur du corps en saillie par rapport à la surface de la carte est faible, ce qui rend possible le soudage après retournement dudit corps.
Designated States: CA, CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)