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1. (WO1998003305) METHODS AND APPARATUS FOR THE IN-PROCESS DETECTION OF WORKPIECES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/003305    International Application No.:    PCT/US1997/012386
Publication Date: 29.01.1998 International Filing Date: 16.07.1997
Chapter 2 Demand Filed:    18.02.1998    
IPC:
B24B 37/04 (2012.01), B24B 49/04 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), G05B 19/401 (2006.01), G05B 19/402 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: SPEEDFAM CORPORATION [US/US]; 305 North 54th Street, Chandler, AZ 85226 (US)
Inventors: ALLEN, Robert, F.; (US).
HOLZAPFEL, Paul; (US).
BARTELS, Anthony, L.; (US).
LIN, Warren; (US)
Agent: HILYARD, Chad, S.; Snell & Wilmer, One Arizona Center, 400 E. Van Buren Street, Phoenix, AZ 85004-0001 (US)
Priority Data:
08/683,150 18.07.1996 US
08/781,132 09.01.1997 US
Title (EN) METHODS AND APPARATUS FOR THE IN-PROCESS DETECTION OF WORKPIECES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE DETECTION DES PIECES EN COURS DE PROCESSUS
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for use with a chemical mechanical planarization (CMP) system includes a light source that generates an interrogation signal and directs the interrogation signal toward a polishing pad configured to process a workpiece during the CMP procedure. A reflected signal produced in response to the interrogation signal is received by a detector, and the optical characteristics of the reflected signal are processed and analyzed to determine whether extraneous material is present within an area of the polishing pad. The apparatus may employ alternative light sources and processing techniques to advantageously operate in conjunction with a variety of polishing pads having different physical characteristics.
(FR)La présente invention concerne un appareil s'utilisant avec un système de planarisation chimio-mécanique et comprenant une source lumineuse qui génère un signal d'interrogation puis dirige ce signal d'interrogation vers un tampon à polir configuré pour traiter une pièce au cours d'un processus de planarisation chimio-mécanique. Un détecteur reçoit un signal de réflexion produit en réponse au signal d'interrogation à la suite de quoi le dispositif traite et analyse les caractéristiques optiques du signal de réflexion de façon à déterminer s'il subsiste des corps étrangers dans le rayon d'action du tampon à polir. L'appareil peut employer d'autres sources lumineuses et d'autres techniques de traitement de façon à tirer le meilleur profit d'une coopération avec une diversité de tampons à polir présentant différentes caractéristiques physiques.
Designated States: DE, GB, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)