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1. (WO1998003273) WET PROCESSING METHODS FOR THE MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS USING SEQUENTIAL CHEMICAL PROCESSING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/003273    International Application No.:    PCT/US1997/012088
Publication Date: 29.01.1998 International Filing Date: 14.07.1997
Chapter 2 Demand Filed:    06.02.1998    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: CFMT, INC. [US/US]; Suite 1300, 1105 N. Market Street, Wilmington, DE 19801 (US)
Inventors: VERHAVERBEKE, Steven; (US).
McCONNELL, Christopher, F.; (US).
TRISSEL, Charles, F.; (US)
Agent: PARKER, Henrik, D.; Woodcock Washburn Kurtz Mackiewicz & Norris, 46th floor, One Liberty Place, Philadelphia, PA 19103 (US)
Priority Data:
08/684,543 19.07.1996 US
Title (EN) WET PROCESSING METHODS FOR THE MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS USING SEQUENTIAL CHEMICAL PROCESSING
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT PAR REACTIF LIQUIDE POUR LA FABRICATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PAR TRAITEMENT CHIMIQUE SEQUENTIEL
Abstract: front page image
(EN)The present invention is directed to wet processing methods for the manufacture of electronic component precursors, such as semiconductor wafers used in integrated circuits. More specifically, this invention relates to methods, for example, prediffusion cleaning, stripping, and etching of electronic component precursors using sequential chemical processing techniques.
(FR)Procédés de traitement par réactif liquide pour la fabrication de précurseurs de composants électroniques, telles que des tranches à semi-conducteurs utilisées dans des circuits intégrés. Plus spécifiquement, la présente invention concerne des procédés, par exemple le nettoyage de pré-diffusion, le décapage et la gravure de précurseurs de composants électroniques à l'aide de techniques de traitement chimique séquentiel.
Designated States: AU, CA, CN, IL, JP, KR, MX, SG.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)