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1. (WO1998000690) PRESSURE SENSOR COMPONENT MOUNTED ON THE INSERTION SURFACE OF A CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/000690    International Application No.:    PCT/DE1997/001232
Publication Date: 08.01.1998 International Filing Date: 17.06.1997
Chapter 2 Demand Filed:    07.01.1998    
IPC:
G01L 9/00 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
WINTERER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
AUBURGER, Albert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WINTERER, Jürgen; (DE).
AUBURGER, Albert; (DE)
Priority Data:
196 26 086.8 28.06.1996 DE
Title (DE) AUF DER BESTÜCKUNGSOBERFLÄCHE EINER LEITERPLATTE MONTIERBARES DRUCKSENSOR-BAUELEMENT
(EN) PRESSURE SENSOR COMPONENT MOUNTED ON THE INSERTION SURFACE OF A CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSANT A CAPTEUR DE PRESSION POUVANT ETRE MONTE SUR LA SURFACE D'IMPLANTATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf ein auf der Bestückungsoberfläche (2) einer Leiterplatte (3) montierbares Drucksensor-Bauelement (1) mit einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) aus elektrisch isolierendem Material, auf welcher Chipträgerfläche (4) ein Halbleiterchip (6) mit einem Drucksensor befestigt ist, und mit den Chipträger (5) durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip (6) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7) mit einer oberflächenmontierbaren Anordnung. Der Chipträger (5) ist mit einem den Halbleiterchip (6) vollständig überdeckenden, fließfähigen Füllmittel (32) befüllt.
(EN)The invention relates to a pressure sensor component (1) mounted on the insertion surface (2) of a circuit board (3) and having a chip carrier (5) with an approximately flat chip carrier surface (4). Said chip carrier (4) consists of electrically insulating material and a semiconductor chip (6) with a pressure sensor is fastened to the surface (4) of said carrier. Said component also has electrode terminals (7) which are connected by electrical means to the semiconductor chip (6), traverse the chip carrier (5) and have a surface-mounted arrangement. Said chip carrier (5) is filled with a free-flowing filler (32) covering the semiconductor chip (6) completely.
(FR)L'invention concerne un composant à capteur de pression (1) pouvant être monté sur la surface d'implantation (2) d'une carte de circuits (3), comportant un porte-puce (5) en matériau isolant sur le plan électrique, dont la surface (4) est approximativement plane. Une puce à semi-conducteur (6) munie d'un capteur de pression est fixée sur cette surface (4) du porte-puce. Le composant à capteur de pression comporte des connexions d'électrodes (7) qui traversent le porte-puce (5) et sont reliées électriquement à la puce à semi-conducteur (6), avec une configuration permettant un montage en surface. Le porte-puce (5) est rempli d'une charge (32) coulante recouvrant complètement la puce à semi-conducteur (6).
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)