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1. (WO1997040657) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/040657    International Application No.:    PCT/JP1997/001385
Publication Date: 30.10.1997 International Filing Date: 22.04.1997
Chapter 2 Demand Filed:    12.09.1997    
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP) (For All Designated States Except US).
HACHIYA, Eiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HACHIYA, Eiichi; (JP)
Agent: AOYAMA, Tamotsu; Aoyama & Partners, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540 (JP)
Priority Data:
8/100744 23.04.1996 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)The electronic component mounting apparatus includes: a tray feed section (4) for feeding an electronic component (2) to be placed; an x-axis robot (5) and a y-axis robot (6) for moving the electronic component (2) to be placed; a head section (7) for holding and moving the electronic component; a 3D sensor (8); and an image memory for storing height data as three-dimensional image data, thus enabling the positioning and the three-dimensional component configuration check of the electronic component (2) to be accomplished simultaneously in one process.
(FR)La présente invention concerne un appareil de montage de composants électroniques qui se compose d'un module d'alimentation (4) du plateau assurant la fourniture d'un composant électronique (2) à mettre en place, d'un robot selon l'axe x (5) et d'un robot selon l'axe y (6) assurant le déplacement du composant électronique à mettre en place, d'une tête (7) assurant la préhension et le déplacement du composant électronique, d'un détecteur tridimensionnel (8), et d'une mémoire d'image permettant de stocker sous forme de d'image numérisée des données de hauteur, ce qui permet d'effectuer le positionnement ainsi que le contrôle de configuration tridimensionnelle du composant électronique (2), lesquels positionnement et contrôle doivent s'exécuter simultanément en une seule procédure.
Designated States: CN, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)