WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1997039894) HEAT-SENSITIVE COMPOSITION AND METHOD OF MAKING A LITHOGRAPHIC PRINTING FORM WITH IT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/039894    International Application No.:    PCT/GB1997/001117
Publication Date: 30.10.1997 International Filing Date: 22.04.1997
Chapter 2 Demand Filed:    06.10.1997    
IPC:
B41C 1/10 (2006.01), B41M 5/36 (2006.01)
Applicants: HORSELL GRAPHIC INDUSTRIES LIMITED [GB/GB]; Howley Park Estate, Morley, Leeds LS27 0QT (GB) (For All Designated States Except US).
PARSONS, Gareth, Rhodri [GB/GB]; (GB) (For US Only).
RILEY, David, Stephen [GB/GB]; (GB) (For US Only).
HOARE, Richard, David [GB/GB]; (GB) (For US Only).
MONK, Alan, Stanley, Victor [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: PARSONS, Gareth, Rhodri; (GB).
RILEY, David, Stephen; (GB).
HOARE, Richard, David; (GB).
MONK, Alan, Stanley, Victor; (GB)
Agent: PIDGEON, Robert, John; Appleyard Lees, 15 Clare Road, Halifax HX1 2HY (GB)
Priority Data:
9608394.4 23.04.1996 GB
9614693.1 12.07.1996 GB
PCT/GB96/01973 13.08.1996 GB
9700884.1 17.01.1997 GB
Title (EN) HEAT-SENSITIVE COMPOSITION AND METHOD OF MAKING A LITHOGRAPHIC PRINTING FORM WITH IT
(FR) COMPOSITION THERMOSENSIBLE ET PROCEDE POUR FABRIQUER UNE PLAQUE D'IMPRESSION LITHOGRAPHIQUE AVEC CELLE-CI
Abstract: front page image
(EN)There is described coated on a lithographic base a complex of a developer-insoluble phenolic resin and a compound which forms a thermally frangible complex with the phenolic resin. This complex is less soluble in the developer solution than the uncomplexed phenolic resin. However when this complex is imagewise heated the complex breaks down so allowing the non-complexed phenolic resin to the dissolved in the developing solution. Thus the solubility differential between the heated areas of the phenolic resin and the unheated areas is increased when the phenolic resin is complexed. Preferably a laser-radiation absorbing material is also present on the lithographic base. A large number of compounds which form a thermally frangible complex with the phenolic resin have been located. Examples of such compounds are quinolinium compounds, benzothiazolium compounds, pyridinium compounds and imidazoline compounds.
(FR)L'invention concerne, plaqué sur une base lithographique, un complexe constitué d'une résine phénolique insoluble dans le révélateur et d'un composé qui forme, avec la résine phénolique, un complexe pouvant être dissocié par la chaleur. Ce complexe est moins soluble dans la solution de révélateur que la résine phénolique non complexée. Mais quand on le chauffe afin de former une image, il se dissocie, ce qui permet à la résine phénolique non complexée de se dissoudre dans la solution de révélateur. La différence de solubilité entre les zones chauffées et les zones non chauffées de la résine phénolique augmente donc quand cette dernière est complexée. De préférence, un matériau absorbant le rayonnement laser est également présent dans la base lithographique. Un grand nombre de composés formant avec la résine phénolique un complexe dissociable par la chaleur ont été repérés. L'invention donne des exemples de ces composés, qui peuvent être à base de quinolinium, de benzothiazolium, de pyridinium ou d'imidazoline.
Designated States: AU, BR, CA, CN, CZ, GB, IL, JP, KR, NO, NZ, PL, RU, US, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)