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1. (WO1997039854) PROCESS AND DEVICE FOR HAND-GUIDED PROCESSING OF WORK PIECES BY IRRADIATION, PARTICULARLY USING LASER IRRADIATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/039854    International Application No.:    PCT/DE1997/000652
Publication Date: 30.10.1997 International Filing Date: 29.03.1997
Chapter 2 Demand Filed:    11.11.1997    
IPC:
B23K 26/14 (2006.01)
Applicants: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrodstrasse 54, D-80636 München (DE) (For All Designated States Except US).
BARKHAUSEN, Winfried [DE/NL]; (NL) (For US Only).
BÜCHTER, Edwin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHLÜTER, Holger [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZEFFERER, Hartmut [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WISSENBACH, Konrad [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BARKHAUSEN, Winfried; (NL).
BÜCHTER, Edwin; (DE).
SCHLÜTER, Holger; (DE).
ZEFFERER, Hartmut; (DE).
WISSENBACH, Konrad; (DE)
Agent: EICHLER, Peter; Brahmsstrasse 29, D-42289 Wuppertal (DE)
Priority Data:
196 15 633.5 20.04.1996 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HANDGEFÜHRTEN BEARBEITEN VON WERKSTÜCKEN MITTELS BESTRAHLUNG, INSBESONDERE MITTELS LASERSTRAHLUNG
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR HAND-GUIDED PROCESSING OF WORK PIECES BY IRRADIATION, PARTICULARLY USING LASER IRRADIATION
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR L'USINAGE GUIDE MANUELLEMENT DE PIECES PAR APPLICATION DE RAYONS, EN PARTICULIER DE RAYONS LASER.
Abstract: front page image
(DE)Verfahren zum handgeführten Bearbeiten von Werkstücken (5) mittels Bestrahlung, insbesondere mittels Laserstrahlung (1), bei dem ein mit einer Bestrahlungsquelle bestrahlungszuleitend und abstandsveränderlich verbundener Strahlabgabekopf (21) mit einem Abstandhalter (22) auf das Werkstück (5) aufgesetzt wird, und bei dem Gas (10) auf die Bearbeitungsstelle (4) geleitet wird, von der eine Gasableitung erfolgt. Um die Sicherheit des Verfahrens zu verbessern, wird so verfahren, daß Druck- und/oder Strömungskenngrößen der Gasströmung bei abgedichtet auf das Werkstück (5) aufgesetztem Abstandhalter (22) gemessen werden, und daß bei vorbestimmten Kenngrößen und/oder vorbestimmten Kenngrößenänderungen eine selbsttätige Reduzierung oder Steigerung der Bestrahlung durchgeführt wird.
(EN)This invention concerns a process for hand-guided processing of work pieces (5) using irradiation, particularly using laser irradiation (1), in which an irradiation emitting head (21) with a spacer (22) is placed on the work piece (5) and in which gas (10) is supplied to the processing point (4) from which gas is evacuated. To improve the safety of the process, pressure and/or flow parameters of the gas flow are measured when the spacer (22) is tightly placed over the work piece (5), and upon predetermined parameter values and/or predetermined changes in parameter values, an automatic reduction or increase in the irradiation is carried out.
(FR)L'invention concerne un procédé d'usinage, guidé manuellement, de pièces (5) par application de rayons, en particulier de rayons laser (1), selon lequel une tête d'émission de rayons (21), reliée, de façon à conduire les rayons et avec un espacement pouvant être modifié, à une source de rayons, est posée sur la pièce a usiner (5) au moyen d'un dispositif de maintien à distance (22), et selon lequel du gaz (10) est dirigé sur le point d'usinage (4), point à partir duquel le gaz est évacué. Pour améliorer la sécurité du procédé, des grandeurs caractéristiques de pression et/ou d'écoulement du flux gazeux sont mesurées lorsque le dispositif de maintien à distance (22) est placé, de façon étanche, sur la pièce à usiner (5), et lors de l'obtention de grandeurs caractéristiques prédéterminées et/ou de modifications de grandeurs caractéristiques prédéterminées, une réduction ou une augmentation automatique de l'irradiation est exécutée.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)