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1. (WO1997039486) IMAGE SENSOR CHIP, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IMAGE SENSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/039486    International Application No.:    PCT/JP1997/001305
Publication Date: 23.10.1997 International Filing Date: 15.04.1997
Chapter 2 Demand Filed:    29.07.1997    
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/357 (2011.01), H04N 5/369 (2011.01), H04N 5/378 (2011.01), H04N 5/374 (2011.01)
Applicants: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 615 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJIMOTO, Hisayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MASAOKA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUJIMOTO, Hisayoshi; (JP).
MASAOKA, Hiroaki; (JP)
Agent: YOSHIDA, Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka 543 (JP)
Priority Data:
8/92267 15.04.1996 JP
8/92268 15.04.1996 JP
8/92269 15.04.1996 JP
Title (EN) IMAGE SENSOR CHIP, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IMAGE SENSOR
(FR) PUCE DE DETECTEUR D'IMAGE, SON PROCEDE DE FABRICATION ET DETECTEUR D'IMAGE
Abstract: front page image
(EN)The manufacture of a substrate for mounting an image sensor chip used at the time of constituting a contact type image sensor is extremely simplified and the analog output of the image sensor can hardly carry noise. A prescribed number of photoelectric conversion elements (28), analog switches (29) which are respectively connected in series with the elements (28), a switching circuit (30) which successively turns on the switches (29) by using clock signals, output loads (31 and 40) which are commonly connected in series with each set of one photoelectric conversion element (28) and its corresponding analog switch (29), an amplifier circuit (32) which amplifies the potentials on the element (28) side of the loads (31 and 40), and, preferably, a resistor R for adjusting the gain of the circuit (32) are integrally assembled as a light receiving section. The gain adjusting resistor R is provided with a plurality of resistors Ra¿1?, Ra¿2?, Ra¿3?, Ra¿4?, Rb¿1?, Rb¿2?, Rb¿3?, and Rb¿4? connected in series and disconnectable by-pass lines (50) provided for all or part of the resistors.
(FR)La fabrication d'un substrat de montage d'une puce de détecteur d'image, utilisée au moment de constituer un détecteur d'image de type contact, est extrêmement simplifiée et la sortie analogique du détecteur d'image ne véhicule sensiblement aucun bruit. Un nombre déterminé d'éléments de conversion photoélectrique (28), de commutateurs analogiques (29) respectivement branchés en série avec les éléments (28), un circuit de commutation (30) mettant successivement en service les commutateurs (29) au moyen de signaux d'horloge, des charges de sortie (31 et 40) branchées en commun et en série avec chaque ensemble d'un élément de conversion photoélectrique (28) et son commutateur analogique correspondant (29), un circuit amplificateur (32) amplifiant les potentiels du côté de l'élément (28) des charges (31 et 40) et, de préférence, une résistance R servant à régler l'amplification du circuit (32) sont entièrement montés pour constituer une section de réception de lumière. La résistance A de réglage d'amplification est pourvue d'une pluralité de résistances Ra¿1?, Ra¿2?, Ra¿3?, Ra¿4?, Rb¿1?, Rb¿2?, Rb¿3? et Rb¿4? branchées en série et ces dernières sont pourvues, en totalité ou en partie, de lignes de dérivation (50) pouvant être déconnectées.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)