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1. (WO1997038567) METHOD OF PLACING A COMPONENT ON A SUBSTRATE AND COMPONENT PLACEMENT MACHINE FOR CARRYING OUT THE METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/038567    International Application No.:    PCT/IB1997/000167
Publication Date: 16.10.1997 International Filing Date: 26.02.1997
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL).
PHILIPS NORDEN AB [SE/SE]; Kottbygatan 7, Kista, S-164 85 Stockholm (SE) (SE only)
Inventors: OTTEN, Joseph, Gertrudis, Leonardus; (NL)
Agent: BOS, Kornelis, Sjoerd; Internationaal Octrooibureau B.V., P.O. Box 220, NL-5600 AE Eindhoven (NL)
Priority Data:
96200829.8 27.03.1996 EP
Title (EN) METHOD OF PLACING A COMPONENT ON A SUBSTRATE AND COMPONENT PLACEMENT MACHINE FOR CARRYING OUT THE METHOD
(FR) PROCEDE POUR PLACER UN COMPOSANT SUR UN SUBSTRAT ET MACHINE DE PLACEMENT DE COMPOSANT POUR REALISER CE PROCEDE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a method of and a component placement machine for placing a component (10) onto a substrate (7), in which, after a component has been picked up by a placement head (6) secured to an arm (5) of a robot (2), the component is moved into an image field (18) of a stationary first imaging device (12) and the component is imaged, after which a second imaging device (13), which is also secured to said arm (5) of the robot, images a mark (21) of the substrate (7), subsequently the positions of the component and the position where the component is to be placed onto the substrate are calculated from the resulting image data, and finally the placement head places the component onto the substrate at the desired position. During imaging of the component (10), in order to compensate for inaccuracies in the distance between the placement head and the second imaging device, the first imaging device (12) also images at least one mark (16) situated on a reference plate (14) and at the same time the second imaging device (13) images a second mark (17) on the reference plate, after which the position of the component (10) relative to the second imaging device (13) is calculated from the resulting image data.
(FR)Cette invention se rapporte à un procédé et à une machine de placement de composant, qui servent à placer un composant (10) sur un substrat (7). Dans cette invention, après que le composant a été prélevé par une tête de placement (6) fixée à un bras (5) d'un robot (2), le composant est amené vers un champ d'images (18) d'un premier dispositif d'imagerie fixe (12) et le composant est représenté en images. Un second dispositif d'imagerie (13), qui est également fixé au bras (5) dudit robot, représente alors en images un repère (21) sur le substrat (7), puis les positions du composant et la position où le composant doit être placé sur le substrat sont calculées à partir des données d'images qui en résultent et, enfin, la tête de placement place le composant sur le substrat à la position désirée. Lors de la représentation en images du composant (10), pour compenser les imprécisions dans la distance entre la tête de placement et le second dispositif d'imagerie, le premier dispositif d'imagerie (12) représente également en images au moins un repère (16) situé sur une plaque de référence (14) et, en même temps, le second dispositif d'imagerie (13) représente en images un second repère (17) sur cette plaque de référence, puis la position du composant (10) par rapport au second dispositif d'imagerie (13) est calculée à partir des données d'images résultantes.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)