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1. (WO1997038565) APPARATUS AND METHOD FOR SPRAY-COOLING AN ELECTRONIC MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/038565    International Application No.:    PCT/US1997/001191
Publication Date: 16.10.1997 International Filing Date: 24.01.1997
Chapter 2 Demand Filed:    02.10.1997    
IPC:
F28F 13/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventors: MCDUNN, Kevin, J.; (US).
LIMPER-BRENNER, Linda; (US).
PRESS, Minoo, D.; (US)
Agent: CREPS, Heather, L.; Motorola Inc., Intellectual Property Dept., 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Priority Data:
08/630,135 10.04.1996 US
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR SPRAY-COOLING AN ELECTRONIC MODULE
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR RUISSELLEMENT
Abstract: front page image
(EN)The apparatus includes a plate (10) having a first layer (12) and a second layer (14) opposed to the first layer (12). A first fluid distributing conduit (28) is disposed in the first layer (12) and a second fluid distributing conduit (28) is disposed in the second layer (14). A first nozzle housing (30) having a first aperture (36) is disposed in the first fluid distributing conduit (28) and a second nozzle housing (30) having a second aperture (36) is disposed in the second fluid distributing conduit (28).
(FR)L'appareil de cette invention comprend une plaque (10) comportant des première (12) et deuxième (14) couches respectivement opposées. Des premier (28) et deuxième (28) conduits distributeurs de fluide sont respectivement disposés dans les première (12) et deuxième (14) couches. Des première (30) et deuxième (30) enveloppes de buse respectivement pourvues d'une première (36) et deuxième (36) ouverture sont respectivement placées dans les premier (28) et deuxième (28) conduits distributeurs de fluide.
Designated States: AU, BR, CN, IL, JP, KR, MX, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)