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1. (WO1997037803) CHUCKS AND METHODS FOR POSITIONING MULTIPLE OBJECTS ON A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1997/037803 International Application No.: PCT/US1997/005354
Publication Date: 16.10.1997 International Filing Date: 09.04.1997
Chapter 2 Demand Filed: 07.11.1997
IPC:
A61K 9/20 (2006.01) ,B01J 19/00 (2006.01) ,B05B 5/08 (2006.01)
Applicants: SARNOFF CORPORATION[US/US]; CN 5300 201 Washington Road Princeton, NJ 08540, US
Inventors: SUN, Hoi, Cheong, Steve; US
KNOEDLER, Christina, Marie; US
Agent: SILVERIO, John, V. ; Sarnoff Corporation CN 5300 201 Washington Road Princeton, NJ 08540, US
Priority Data:
08/630,01209.04.1996US
Title (EN) CHUCKS AND METHODS FOR POSITIONING MULTIPLE OBJECTS ON A SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIFS DE FIXATION ET TECHNIQUES DE POSITIONNEMENT DE PLUSIEURS OBJETS SUR UN SUBSTRAT
Abstract:
(EN) The present invention relates to chucks and methods for positioning multiple objects, optionally for transport onto a recipient substrate. Instead of using conventional clamps that employ mechanical force, the present invention is directed to the use of a non-mechanical force such as negative pressure in a vacuum chuck, or static electricity in an electrostatic chuck as the force applied to the object held by the chuck. Further, the chuck has a layer (430) for holding the objects which are optionally subsequently transferred to a recipient substrate, the layer (430) having a configuration substantially corresponding to the configuration of the recipient substrate. In certain aspects, the present invention is directed to a chuck for positioning objects with an average width or diameter less than or equal to one millimeter, and a thickness preferably less than about 3 millimeters, such as beads used in the chemical industry. In another aspect, the invention is directed to methods which involve the use of chucks, including methods for attracting an object (450) or multiple objects, methods for positioning objects, methods for transporting objects, preferably substantially simultaneously, and methods of chemical manufacturing using the chucks.
(FR) L'invention porte sur des dispositifs de fixation et ainsi que sur des techniques de positionnement de plusieurs objets, éventuellement aux fins d'un transport sur un substrat de réception. Au lieu d'utiliser des attaches classiques faisant appel à une force mécanique, on utilise, dans le cadre de cette invention, une force non mécanique, en l'occurrence une pression négative, dans un dispositif de fixation par le vide, ou l'électricité statique, dans un dispositif de fixation électrostatique, ces dernières constituant les forces appliquées à un objet maintenu par le dispositif de fixation. Le dispositif est, en outre, pourvu d'une couche (430) servant à maintenir en place les objets qui seront, éventuellement, transférés ultérieurement sur un substrat de réception. La configuration de cette couche (430) correspond, dans une large mesure, à celle du substrat de réception. Certains aspects de l'invention concernent un dispositif de fixation permettant de positionner des objets d'une grandeur ou d'un diamètre moyens, inférieurs ou égaux à un millimètre, et d'une épaisseur, inférieure, de préférence, à 3 millimètres environ, des billes utilisées dans l'industrie chimique par exemple. Un autre aspect porte sur des techniques utilisant des dispositifs de fixation, y compris des procédés reposant sur l'attraction d'un objet (450) ou de plusieurs objets, des procédés de positionnement d'objets, des procédés de transport d'objets, de préférence quasiment simultanément, et des procédés chimiques de production faisant appel à ces dispositifs de fixation.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)