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1. (WO1997037375) SOLID STATE TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE HOLDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/037375    International Application No.:    PCT/US1997/004960
Publication Date: 09.10.1997 International Filing Date: 27.03.1997
Chapter 2 Demand Filed:    24.10.1997    
IPC:
C23C 16/458 (2006.01), C23C 16/46 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538-6470 (US)
Inventors: DHINDSA, Rajinder; (US)
Agent: PETERSON, James, W.; Burns, Doane, Swecker & Mathis, L.L.P., P.O. Box 1404, Alexandria, VA 22313-1404 (US)
Priority Data:
08/623,713 29.03.1996 US
Title (EN) SOLID STATE TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE HOLDER
(FR) SUPPORT DE SUBSTRAT THERMOREGULE A SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A substrate resting on a substrate surface is inserted into a processing chamber and processed to produce integrated chips. The substrate may be clamped electrostatically to the substrate support surface during processing. The substrate support surface plays a major role in controlling the temperature of the substrate during processing. The substrate support includes a plurality of thermoelectric modules in heat transfer contact with the substrate support surface and a controlled current supply. By controlling the current supply to each of these modules, the required temperature distribution can be maintained across the substrate support surface to maintain temperature uniformity across the substrate during processing. The thermoelectric modules control the temperature of the substrate support surface in response to controlled currents from the current supply to provide a uniform substrate temperature. The substrate support may be an RF biased electrode, and the substrate may be a semiconductor wafer. The current supply may contain filters matched to the desired RF frequency, and an RF decoupling plate may be provided between the electrode and the plurality of thermoelectric modules to electrically insulate the thermoelectric modules from the electrode. An additional thermal management system such as a heat sink may be in heat transfer contact with the thermoelectric modules, on for example the opposite side as the electrode for efficient and effective substrate temperature control with minimum use of power to the thermoelectric modules. The heat sink pulls heat away from the electrode and supplies heat to the electrode as needed. The heat sink may be water-cooled or air-cooled. Once processed, the substrate is removed from the processing chamber. The steps of inserting, processing, and removing may be repeated for a plurality of substrates.
(FR)Dans cette invention, un substrat reposant sur une surface d'un substrat est introduit dans une chambre de traitement et traité pour produire des puces intégrées. Ce substrat peut être plaqué par force électrostatique à la surface d'un support de substrat pendant le traitement. La surface de support du substrat joue un rôle majeur dans la régulation de la température du substrat pendant l'opération de traitement. Le support de substrat comprend plusieurs modules thermoélectriques en contact de transfert thermique avec la surface de support du substrat et avec une source d'alimentation en courant régulée. En régulant l'alimentation en courant de chacun de ces modules, la répartition de température requise peut être maintenue sur toute la surface de support de substrat, pour conserver une uniformité thermique sur tout le substrat pendant l'opération de traitement. Les modules thermoélectriques régulent la température de la surface de support du substrat en réponse à des courant régulés provenant de la source d'alimentation en courant, pour fournir une température de substrat uniforme. Le support du substrat peut être une électrode à polarisation par radio-fréquence (RF), et ledit substrat peut être une microplaquette de semi-conducteur. La source d'alimentation en courant peut contenir des filtres adaptés à la radio-fréquence (RF) désirée, et une plaque de découplage (RF) peut être prévue entre l'électrode et les modules thermoélectriques, afin d'isoler électriquement ces modules thermoélectriques par rapport à l'électrode. Un système de de gestion thermique additionnel, tel qu'un puits thermique, peut être placé en contact de transfert thermique avec les modules thermoélectriques, par exemple sur le côté opposé à celui où se trouve l'électrode, en vue d'une régulation de température du substrat efficace et effective avec une utilisation minimum de puissance pour les modules thermoélectriques. Ledit puits thermique prend de la chaleur à l'électrode et lui en donne selon les besoins. Ce puit thermique peut être refroidi à l'air ou à l'eau. Une fois traité, le substrat est retiré de la chambre de traitement. Les étapes d'introduction, de traitement et de retrait peuvent être répétées pour plusieurs substrats.
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)