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1. (WO1997037261) PROCESS FOR THE HYBRID INTEGRATION OF AT LEAST ONE OPTO-ELECTRONIC COMPONENT AND A WAVEGUIDE, AND AN INTEGRATED ELECTRO-OPTICAL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/037261    International Application No.:    PCT/EP1997/001693
Publication Date: 09.10.1997 International Filing Date: 01.04.1997
Chapter 2 Demand Filed:    09.09.1997    
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
Applicants: AKZO NOBEL N.V. [NL/NL]; Velperweg 76, NL-6824 BM Arnhem (NL) (For All Designated States Except US).
DE DOBBELAERE, Peter, Martin, Cyriel [BE/NL]; (NL) (For US Only).
VAN DER LINDEN, Johan, Eduard [BE/BE]; (BE) (For US Only).
VAN DAELE, Peter, Paul [BE/BE]; (BE) (For US Only)
Inventors: DE DOBBELAERE, Peter, Martin, Cyriel; (NL).
VAN DER LINDEN, Johan, Eduard; (BE).
VAN DAELE, Peter, Paul; (BE)
Agent: SCHALKWIJK, Pieter, Cornelis; Akzo Nobel N.V., Patent Dept. (Dept. APTA), P.O. Box 9300, NL-6800 SB Arnhem (NL)
Priority Data:
1002752 01.04.1996 NL
Title (EN) PROCESS FOR THE HYBRID INTEGRATION OF AT LEAST ONE OPTO-ELECTRONIC COMPONENT AND A WAVEGUIDE, AND AN INTEGRATED ELECTRO-OPTICAL DEVICE
(FR) PROCEDE D'INTEGRATION HYBRIDE D'AU MOINS UN COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE ET D'UN GUIDE D'ONDES, ET DISPOSITIF ELECTRO-OPTIQUE INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)The invention pertains to a process for the hybrid integration of at least one opto-electronic component (9) and a waveguide (14) provided on a substrate (13), in which process one or more opto-electronic components are provided on a connector piece (6) and the connector piece (6) is placed on the substrate (13) and moved up to the edge of the waveguide (14), with the shape of the connector piece (6) being wholly or largely complementary, and the connector piece (6) when it abuts against the edge of the waveguide (14) having only one degree of freedom in the plane of the substrate (13). The process provides an easy way of producing integrated electro-optical devices.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'intégration hybride d'au moins un composant opto-électronique (9) et d'un guide d'ondes (14) à un substrat (13). Dans ledit procédé, un ou plusieurs composants opto-électroniques sont placés sur un élément de connexion (6), qui est lui-même placé sur le substrat (13), puis déplacé en remontant le long du bord du guide d'ondes (14), la forme du guide d'ondes et celle de l'élément de connexion (6) étant totalement ou largement complémentaires, et l'élément de connexion (6), lorsqu'il bute sur le bord du guide d'ondes, n'a qu'un seul degré de liberté dans le plan du substrat (13). Ledit procédé est un moyen facile de production de dispositifs électro-optiques intégrés.
Designated States: AU, CA, CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)