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1. (WO1997035910) POLYAMIDE FORMULATIONS FOR EMBOSSED LAMINATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1997/035910 International Application No.: PCT/CA1997/000200
Publication Date: 02.10.1997 International Filing Date: 24.03.1997
Chapter 2 Demand Filed: 23.10.1997
IPC:
B32B 7/02 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08L 77/00 (2006.01)
Applicants: FARKAS, Nicholas[CA/CA]; CA (UsOnly)
DUPONT CANADA INC.[CA/CA]; Box 2200 Streetsville Mississauga, Ontario L5M 2H3, CA (AllExceptUS)
Inventors: FARKAS, Nicholas; CA
Agent: VAN ZANT, Joan, M.; Van Zant & Associates Suite 1407 77 Bloor Street West Toronto, Ontario M5S 1M2, CA
Priority Data:
60/014,15025.03.1996US
Title (EN) POLYAMIDE FORMULATIONS FOR EMBOSSED LAMINATES
(FR) FORMULATIONS POLYAMIDES POUR STRATIFIES GAUFRES
Abstract:
(EN) Heat-sealable and formable polyamide laminating films with high temperature thermal stability. These properties permit the films to be used in monolayer structures, such as embossed laminates for high temperature insulating or cushioning applications. A multi-phase thermoplastic resin composition which may be used in the manufacture of heat formed embossed laminates which comprises at least one polyamide resin having a melting point greater than 200 °C; at least one polyamide resin having a melting point of less than 200 °C, and the remainder comprises mainly ethylene polymers.
(FR) Pellicules pour stratification en polyamide thermoscellables et thermoformables présentant une stabilité thermique à des températures élevées. Ces propriétés permettent d'utiliser lesdites pellicules dans des structures monocouche, telles que les stratifiés gaufrés destinés à des applications d'isolation ou de calage à des températures élevées. L'invention concerne également une composition de résine thermoplastique pluriphasée pouvant être utilisée dans la fabrication de stratifiés gaufrés thermoformables, et comprenant au moins une résine polyamide dont le point de fusion est supérieur à 200 °C, au moins une résine polyamide dont le point de fusion est inférieur à 200 °C, le reste étant composé essentiellement de polymères éthylène.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)