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1. (WO1997035818) PRIMING PROCESS CARRIED OUT BEFORE SUBSEQUENT COATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/035818    International Application No.:    PCT/EP1997/001338
Publication Date: 02.10.1997 International Filing Date: 18.03.1997
Chapter 2 Demand Filed:    22.09.1997    
IPC:
C04B 41/48 (2006.01), C04B 41/63 (2006.01), C09D 5/00 (2006.01)
Applicants: HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN [DE/DE]; Henkelstrasse 67, D-40589 Düsseldorf (DE)
Inventors: LEDER, Manfred; (DE).
TAMCKE, Thomas; (DE).
WINDHÖVEL, Udo, Frank; (DE)
Priority Data:
196 12 070.5 27.03.1996 DE
Title (DE) GRUNDIERUNG VOR EINER NACHFOLGENDEN BESCHICHTUNG
(EN) PRIMING PROCESS CARRIED OUT BEFORE SUBSEQUENT COATING
(FR) APPLICATION D'UNE COUCHE DE FOND AVANT APPLICATION D'UN REVETEMENT SUBSEQUENT
Abstract: front page image
(DE)Es wird die Verwendung von Redispersionspulver zur Grundierung von mineralischen und nichtmineralischen Untergründen vor einer Beschichtung, insbesondere Spachtelung, vorgeschlagen. Das Redispersionspulver auf der Basis von Copolymerisation von Acrylaten und Vinylestern, insbesondere von Vinylacetat und Ethylen, kann zusammen mit den üblichen Komponenten entweder als rieselfähiges Trockengemisch oder als Paste (mit bis zu 35 % Wasser) verwendet werden. Trotz des hohen Anteils an Redispersionspulver wird die Haftung der Spachtelmasse nicht verschlechtert, sondern eher noch verbessert.
(EN)The invention concerns the use of redispersion powder for priming mineral and non-mineral substrates before coating, in particular filling. The redispersion powder based on acrylate and vinyl ester copolymers, in particular vinyl acetate and ethylene, can be used together with the conventional components either as a pourable dry mixture or as a paste (with up to 35 % water). Rather than impairing the adhesion of the filler compound, the high redispersion powder content tends to improve it.
(FR)L'invention concerne l'utilisation de poudre de redispersion pour appliquer une couche de fond sur des substrats minéraux et non minéraux avant application d'un autre revêtement, notamment avant spatulage. La poudre de redispersion est à base de copolymérisats d'acrylates et d'esters vinyliques, notamment de vinylacétate et d'éthylène, et peut s'utiliser conjointement avec les constituants classiques, en tant que mélange sec coulant ou que pâte (avec jusqu'à 35 % d'eau). Loin d'altérer le pouvoir d'adhérence de la matière de spatulage, la proportion élevée de poudre de redispersion l'augmente au contraire.
Designated States: European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)