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1. (WO1997035720) METHOD AND APPARATUS FOR LAMINATING BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/035720    International Application No.:    PCT/JP1997/001042
Publication Date: 02.10.1997 International Filing Date: 27.03.1997
Chapter 2 Demand Filed:    15.10.1997    
IPC:
B29C 65/52 (2006.01), B29D 17/00 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP) (For All Designated States Except US).
KANASHIMA, Keinosuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIGAKI, Norihide [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJIOKA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NOJIRI, Susumu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUKUNO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIROTA, Osamu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KANASHIMA, Keinosuke; (JP).
HIGAKI, Norihide; (JP).
FUJIOKA, Toshiyuki; (JP).
NOJIRI, Susumu; (JP).
FUKUNO, Hiroyuki; (JP).
HIROTA, Osamu; (JP)
Agent: AOYAMA, Tamotsu; Aoyama & Partners, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540 (JP).
Eisenführ, Speiser & Partner; Martinistrasse 24, D-28195 Bremen (DE)
Priority Data:
8/73536 28.03.1996 JP
8/89243 11.04.1996 JP
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR LAMINATING BOARDS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE LAMINAGE DE PLANCHES
Abstract: front page image
(EN)A method for laminating boards includes placing boards (10) with a narrow gap (H) therebetween, inserting an adhesive injection nozzle (32) into the gap, discharging adhesive (40) from the nozzle into the gap so that the discharged adhesive makes into contact with the two boards, continuing discharging the adhesive while the boards are being rotated in a planar direction thereof so that the adhesive is placed in a loop into the gap, retreating the nozzle from the gap, and narrowing the gap between the boards so that the adhesive is spread throughout the gap.
(FR)Cette invention concerne un procédé de laminage de planches, lequel consiste à mettre en place des planches (10) de manière à ce qu'elles soient séparées par un espace étroit (H). On insère ensuite une buse (32) d'injection d'un adhésif dans cet espace, puis l'on décharge l'adhésif (40) depuis la buse dans ledit espace de manière à assurer un contact entre les deux planches. On continue ensuite de décharger l'adhésif pendant que les planches sont tournées à plat, ceci de manière à ce que l'adhésif soit déposé en boucle à l'intérieur de l'espace. On retire enfin la buse de l'espace, puis l'on procède au rétrécissement dudit espace de manière à ce que l'adhésif s'y étale.
Designated States: AU, CA, CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)