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1. (WO1997035701) PRESS FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHODS FOR USE OF THE PRESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/035701    International Application No.:    PCT/NL1997/000142
Publication Date: 02.10.1997 International Filing Date: 19.03.1997
Chapter 2 Demand Filed:    22.10.1997    
IPC:
B29C 33/22 (2006.01), B29C 45/02 (2006.01), B29C 45/66 (2006.01)
Applicants: FICO B.V. [NL/NL]; Edisonstraat 90, NL-6942 PZ Didam (NL) (For All Designated States Except US).
HARMSEN, Wilhelmus, Hendrikus, Johannes [NL/NL]; (NL) (For US Only).
VAN HAREN, Lambertus, Franciscus, Wilhelmus [NL/NL]; (NL) (For US Only).
VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria [NL/NL]; (NL) (For US Only)
Inventors: HARMSEN, Wilhelmus, Hendrikus, Johannes; (NL).
VAN HAREN, Lambertus, Franciscus, Wilhelmus; (NL).
VENROOIJ, Johannes, Lambertus, Gerardus, Maria; (NL)
Agent: VAN DEN HEUVEL, Henricus, Theodorus; Octrooibureau Lioc B.V., Maliebaan 46, NL-3581 CS Utrecht (NL)
Priority Data:
1002691 22.03.1996 NL
Title (EN) PRESS FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHODS FOR USE OF THE PRESS
(FR) PRESSE A ENCAPSULER LES COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PROCEDE D'UTILISATION DE CETTE PRESSE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a device for encapsulating electronic components, mounted on so-called lead frames, in a mould assembled from two mould halves (2, 3) movable relative to each other and closable onto each other. The means for causing the mould halves to move and to close are formed by a rotatable eccentric which can be coupled to one of the mould halves with interposing of at least one connecting rod (11). The invention also relates to a method for driving such a device. Another aspect of the invention relates to an encapsulating device wherein a one mould half (3) is connectable to the means for causing the mould halves to move and close and the second mould half (2) is connectable to a counter-plate (21) which forms part of the device, which counter-plate is displaceable between two end positions. Yet another aspect of the invention relates to an encapsulating device with a counter-plate (21), which counter-plate comprises: a plurality of stacked, substantially plate-like parts (27, 28), between which parts at least one shaft (29, 30) is placed. Finally, a last aspect of the invention is formed by means for exerting pressure on encapsulating material comprising at least two screw spindles (32, 33, 34, 35).
(FR)La présente invention concerne un dispositif servant à encapsuler des composants électroniques montés sur grilles de connexions, dans une coque constituée de deux demi-coques (2, 3) mobiles l'une par rapport à l'autre et se refermant l'une contre l'autre. L'organe assurant la rotation des deux demi-coques et leur fermeture est constitué d'un excentrique rotatif pouvant se coupler à l'une des demi-coques par l'intermédiaire d'au moins une bielle (11). L'invention concerne également un procédé de mise en oeuvre d'un tel dispositif. L'invention concerne en outre un dispositif d'encapsulation par lequel une demi-coque (3) peut se coupler à l'organe d'entraînement et de fermeture de demi-coque, l'autre demi-coque (2) se couplant à un contre-plateau (21) mobile entre deux positions limites et faisant partie du dispositif. L'invention concerne par ailleurs un dispositif d'encapsulation comportant un contre-plateau (21) constitué d'un empilement de pièces de forme sensiblement plate (27, 28), un arbre (29, 30) au moins étant disposé entre ces pièces. L'invention concerne enfin un organe constitué de deux vis sans fin (32, 33, 34, 35) permettant d'exercer une pression sur le matériel d'encapsulation.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Dutch; Flemish (NL)