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1. (WO1997022472) TIN COATED ELECTRICAL CONNECTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/022472    International Application No.:    PCT/US1996/019768
Publication Date: 26.06.1997 International Filing Date: 10.12.1996
Chapter 2 Demand Filed:    04.06.1997    
IPC:
B32B 15/01 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01)
Applicants: OLIN CORPORATION [US/US]; 350 Knotter Drive, P.O. Box 586, Cheshire, CT 06410-0586 (US)
Inventors: FISTER, Julius, C.; (US).
CHEN, Szuchain; (US).
KHAN, Abid, A.; (US).
BENDER, Dale, L.; (US)
Agent: ROSENBLATT, Gregory, S.; Wiggin & Dana, One Century Tower, New Haven, CT 06508-1832 (US)
Priority Data:
08/573,686 18.12.1995 US
08/657,211 03.06.1996 US
08/769,912 09.12.1996 US
Title (EN) TIN COATED ELECTRICAL CONNECTOR
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION ELECTRIQUE RECOUVERT D'ETAIN
Abstract: front page image
(EN)An electrical conductor (10) has a copper base substrate (12) coated with a tin base coating layer (14). To inhibit the diffusion of copper from the substrate (12) into the coating layer (14) and the consequential formation of a brittle tin/copper intermetallic, a barrier layer (16) is interposed between the substrate (12) and the coating layer (14). This barrier layer (16) contains from 20 % to 40 %, by weight, of nickel and is preferably predominantly comprised of copper. In one embodiment, an intermetallic layer (38) selected from the group (Cu-Ni)¿3?Sn, (Cu-Ni)¿6?Sn¿5?, Cu¿3?Sn, Cu¿6?Sn¿5? is disposed between the barrier layer (16) and the tin base coating layer (14).
(FR)Conducteur électrique (10) comprenant un substrat (12) à base de cuivre recouvert d'une couche de revêtement (14) à base d'étain. Pour empêcher le cuivre du substrat (12) de se diffuser dans la couche de revêtement (14) et la formation consécutive d'une couche intermétallique fragile étain/cuivre, on prévoit une couche barrière (16) disposée entre le substrat (12) et la couche de revêtement (14). Cette couche barrière (16) contient entre 20 et 40 % en poids de nickel et de préférence elle est principalement constituée de cuivre. Dans une forme de réalisation, une couche intermétallique (38) sélectionnée dans le goupe formé par (Cu-Ni)¿3?SN, (Cu-Ni)¿6?Sn¿5?, Cu¿3?Sn, Cu¿6?Sn¿5? est placée entre la couche barrière (16) et la couche de revêtement (14) à base d'étain.
Designated States: JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)