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1. (WO1997022138) FLIP-CHIP PROCESS FOR PRODUCING A MULTI-CHIP MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/022138    International Application No.:    PCT/DE1996/002218
Publication Date: 19.06.1997 International Filing Date: 21.11.1996
Chapter 2 Demand Filed:    18.06.1997    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
HAUG, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HAUG, Ralf; (DE)
Priority Data:
195 46 045.6 09.12.1995 DE
Title (DE) FLIP-CHIP-VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MULTICHIP-MODULS
(EN) FLIP-CHIP PROCESS FOR PRODUCING A MULTI-CHIP MODULE
(FR) PROCEDE DE PUCES A BOSSE POUR REALISER UN MODULE MULTIPUCE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Flip-Chip-Verfahren zur Herstellung eines Multichip-Modules vorgeschlagen, wobei ein Substrat (20), eine Mehrlagenschaltung (50, 60, 70), ein Bauelement (15) und eine Wärmesenke (85) erfindungsgemäß derart vereinigt werden, daß auf die Oberfläche der Mehrlagenschaltung zunächst, z.B. im Siebdruck, Lot oder Leitkleber aufgebracht werden. Hierauf kann nun wahlsweise zuerst ein Bauelement (15) oder eine Wärmesenke (85) aufgebracht werden, woran anschließend Bauelement und Wärmesenke mittels eines Wärmeleitklebers überzogen und thermisch kontaktiert werden. Diese Anordnung wird mit einer Kappe aus Kunststoff überdeckt, bevor sie auf ein mit Leiterbahnen versehenes Substrat aufgelötet oder aufgeklebt wird.
(EN)The proposal is for a flip-chip process for producing a multi-chip module, in which a substrate (20), a multi-layer circuit (50, 60, 70), a component (15) and a heat sink (85) are combined according to the invention in such a way that solder or conductive adhesive is applied to the surface of the multi-layer circuit, e.g. by screen printing. It is now possible, as desired, to apply first a component (15) or a heat sink (85) thereon, whereupon the component and the heat sink are coated with a heat conducting adhesive and brought into thermal contact. This arrangement is covered by a plastic cap before being soldered or adhesively secured to a substrate with printed circuit tracks.
(FR)L'invention concerne un procédé de puces à bosse utilisé pour réaliser un module multipuce, selon lequel un substrat (20), un circuit multicouche (50, 60, 70), un composant (15) et un puits de chaleur (85) sont assemblés de manière que dans un premier temps, du métal d'apport de brasage tendre ou un adhésif conducteur puissent être appliqués sur la surface du circuit multicouche, par ex. par sérigraphie. Ensuite un composant (85) ou un puits de chaleur (85) peut être placé dessus. Le composant et le puits de chaleur sont ensuite recouverts d'un adhésif thermoconducteur, puis mis en contact thermique. Ce système est recouvert d'un capot en plastique avant d'être soudé ou collé sur un substrat muni de tracés conducteurs.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)