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1. (WO1997021849) ELECTROLESS DEPOSITION OF METALLIC COATINGS ON NON-CONDUCTING SUBSTANCES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/021849    International Application No.:    PCT/AU1996/000789
Publication Date: 19.06.1997 International Filing Date: 06.12.1996
Chapter 2 Demand Filed:    17.06.1997    
IPC:
A61N 1/05 (2006.01), C23C 18/30 (2006.01), D06M 11/83 (2006.01)
Applicants: CARDIAC CRC NOMINEES PTY. LTD. [AU/AU]; Block 4, Level 3, Royal North Shore Hospital, St. Leonards, NSW 2065 (AU) (For All Designated States Except US).
PAULOSE, Kannai [AU/AU]; (AU) (For US Only).
ANDERSON, Neil, Lawrence [AU/AU]; (AU) (For US Only).
STEVENS, Michael, George [AU/AU]; (AU) (For US Only).
DRIVER, Robert [AU/AU]; (AU) (For US Only)
Inventors: PAULOSE, Kannai; (AU).
ANDERSON, Neil, Lawrence; (AU).
STEVENS, Michael, George; (AU).
DRIVER, Robert; (AU)
Agent: F.B. RICE & CO.; 28A Montague Street, Balmain, NSW 2041 (AU)
Priority Data:
PN 7051 08.12.1995 AU
Title (EN) ELECTROLESS DEPOSITION OF METALLIC COATINGS ON NON-CONDUCTING SUBSTANCES
(FR) DEPOT DE REVETEMENTS METALLIQUES SANS COURANT, SUR DES SUBSTANCES NON CONDUCTRICES
Abstract: front page image
(EN)A method for producing a metal coated non-conductive substrate comprises: a) contacting a substrate with a solution of a noble metal compound in a manner such that noble metal ions are adsorbed to the surface of the substrate; b) treating the substrate with a non-contaminating reducing agent so as to reduce the surface-adsorbed noble metal ions to their elemental state; and c) coating the substrate with a metal in an electroless metal-plating bath to form a metal coated substrate. In another aspect, a catalytic process for the preparation of the surface of a substrate prior to the coating of the substrate in an electroless metal-plating bath comprises: a) contacting a substrate with a solution of noble metal compound in a manner such that noble metal ions are adsorbed to the surface of the substrate; and b) treating the substrate with a non-contaminating reducing agent so as to reduce the surface-adsorbed noble metal ions to their elemental state and thereby provide a substrate suitable for metal coating in an electroless metal-plating bath. Non-aqueous or aqueous solvents can be used in the present methods.
(FR)L'invention concerne un procédé pour former un dépôt métallique sur un substrat non conducteur consistant (a): à mettre en contact le substrat avec une solution d'un composé d'un métal noble de manière à ce que des ions du métal noble soient adsorbés sur la surface du substrat; (b) à traiter le substrat avec un agent réducteur non contaminant de manière à réduire les ions de métal noble adsorbés sur la surface dans leur état élémentaire; et (c) à recouvrir le substrat avec un métal dans un bain de métallisation sans courant pour former un substrat recouvert de ce métal. Dans un autre de ses aspects, cette invention concerne un procédé catalytique pour la préparation de la surface d'un substrat avant le revêtement du substrat dans un bain de métallisation sans courant, ce procédé consistant: (a) à mettre un substrat en contact avec une solution d'un composé de métal noble de manière à ce que des ions du métal noble soient adsorbés sur la surface de substrat; et (b) à traiter le substrat avec un agent réducteur non contaminant de manière à réduire les ions de métal noble adsorbés sur la surface dans leur état élémentaire et former ainsi un substrat propre à recevoir un revêtement métallique dans un bain de métallisation sans courant. Des solvants aqueux ou non aqueux peuvent être utilisés dans ces procédés.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)