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1. (WO1997021126) MICROSYSTEM MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/021126    International Application No.:    PCT/EP1996/005471
Publication Date: 12.06.1997 International Filing Date: 06.12.1996
Chapter 2 Demand Filed:    03.07.1997    
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Applicants: LISSOTSCHENKO, Vitaly [UA/DE]; (DE).
HENTZE, Joachim [DE/DE]; (DE)
Inventors: LISSOTSCHENKO, Vitaly; (DE).
HENTZE, Joachim; (DE)
Agent: SCHNEIDERS BEHRENDT FINKENER ERNESTI; Postfach 10 23 65, D-44723 Bochum (DE)
Priority Data:
195 45 606.8 07.12.1995 DE
196 10 881.0 20.03.1996 DE
Title (DE) MIKROSYSTEMBAUSTEIN
(EN) MICROSYSTEM MODULE
(FR) MODULE DE MICROSYSTEME
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen Mikrosystembaustein (1), insbesondere für die Verwendung in mikrooptischen Systemen, bestehend aus einem Körper (2), an dessen Oberfläche mindestens eine Funktionsfläche (5, 6) und Stützflächen (7, 8) zum Anbau an angrenzende Komponenten (9) eines Mikrosystemes vorgesehen sind. Um einen derartigen Mikrosystembaustein (1) zu schaffen, der äußerst paßgenau und exakt reproduzierbar an angrenzenden Komponenten (9) eines Mikrostruktursystems angeschlossen werden kann und dabei Beschädigungen der angrenzenden Komponenten (9) und der empfindlichen Funktionsflächen (5, 6) des Mikrosystembausteines (1) zu vermeiden, schlägt die Erfindung vor, daß die Stützflächen (7, 8) im Bereich von nach außen vorstehenden Oberflächenbereichen des Körpers (2) angeordnet sind, daß die Funktionsflächen (5, 6) in gegenüber den Stützflächen (7, 8) in Richtung auf das Innere des Körpers (2) zurückstehenden Bereichen der Oberfläche des Körpers (2) angeordnet sind und daß die Funktionsflächen (5, 6) in Bezug auf die Stützflächen (7, 8) mit engsten Toleranzen maßhaltig angeordnet sind.
(EN)The invention concerns a microsystem module (1), in particular for use in microoptical systems, the module consisting of a body (2) on the surface of which at least one functional area (5, 6) and support areas (7, 8) for attachment to adjacent microsystem components (9) are provided. According to the invention, in order to provide a microsystem module (1) of this type which can be connected to adjacent microstructure system components (9) with an extremely good fit and in an exactly reproducible manner and preventing damage to the adjacent components (9) and the sensitive functional areas (5, 6) of the microsystem module (1), the support areas (7, 8) are disposed in the region of outwardly projecting surface regions of the body (2), and the functional areas (5, 6) are disposed in surface regions of the body (2) which are set back relative to the support areas (7, 8) in the direction towards the interior of the body (2). The functional areas (5, 6) are disposed with very narrow tolerances in a dimensionally accurate manner relative to the support areas (7, 8).
(FR)L'invention concerne un module de microsystème (1), s'utilisant notamment dans des systèmes micro-optiques, ce module comportant un corps (2), sur la surface duquel sont ménagées au moins une face fonctionnelle (5, 6) et des faces de support (7, 8) permettant la fixation à des composants adjacents (9) d'un microsystème. Dans le but de réaliser un module de microsystème (1) de ce type pouvant être raccordé à des composants adjacents (9) d'un système à microstructure, avec un excellent ajustement et de manière reproductible avec précision, et d'éviter l'endommagement des composants adjacents (9) et des faces fonctionnelles sensibles (5, 6) du module de microsystème (1), les faces de support (7, 8) sont disposées dans la région de zones superficielles saillantes du corps (2), et les faces fonctionnelles (5, 6) sont disposées dans des zones superficielles du corps (2) qui sont en retrait par rapport aux surfaces de support (7, 8) en direction de l'intérieur du corps (2). Les faces fonctionnelles (5, 6) sont disposées par rapport aux faces de support (7, 8) avec des tolérances très sévères dans le respect des côtes.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)