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1. (WO1997020654) PROCESS AND DEVICE FOR APPLYING A SOLDER TO A SUBSTRATE OR CHIP WITHOUT FLUX
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/020654    International Application No.:    PCT/EP1996/004067
Publication Date: 12.06.1997 International Filing Date: 17.09.1996
Chapter 2 Demand Filed:    08.04.1997    
IPC:
B23K 1/005 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrodstrasse 54, D-80636 München (DE) (For All Designated States Except US).
AZDASHT, Ghassem [IR/DE]; (DE) (For US Only).
LANGE, Martin [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: AZDASHT, Ghassem; (DE).
LANGE, Martin; (DE)
Agent: SCHOPPE, Fritz; P.O. Box 71 08 67, D-81458 München (DE)
Priority Data:
195 44 929.0 01.12.1995 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM FLUSSMITTELFREIEN AUFBRINGEN EINES LÖTMITTELS AUF EIN SUBSTRAT ODER EINEN CHIP
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR APPLYING A SOLDER TO A SUBSTRATE OR CHIP WITHOUT FLUX
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR APPLIQUER SANS FONDANT UN AGENT A BRASER SUR UN SUBSTRAT OU SUR UNE PUCE
Abstract: front page image
(DE)Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels (102) auf ein Substrat (104) oder einen Chip (108) wird ein Bereich (140) auf der Oberfläche (110) des Substrats (104) oder auf der Anschlußfläche (106) des Chips (108), auf dem/der das Lötmittel (102) aufgebracht wird, gereinigt, wodurch eine belötbare Oberfläche erzeugt wird. Anschließend erfolgt eine Isolation des gereinigten Bereichs (140) von der Umgebung mittels eines Schutzgases und abschließend wird das Lötmittel (102) auf den gereinigten, isolierten Bereich (140) aufgebracht und umgeschmolzen.
(EN)A process and device are proposed for applying a solder (102) to a substrate (104) or chip (108) without using flux, as follows: a region (140) on the surface (110) of the substrate (104) or on the connecting face (106) of the chip (108) to which the solder (102) is applied is cleaned to create a solderable surface. The cleaned region (140) is then isolated from the surroundings by a protective gas and lastly, the solder (102) is applied to the cleaned isolated region (140) and re-melted.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif pour appliquer, sans fondant, un agent à braser (102) sur un substrat (104) ou une puce (108) de la façon suivante: on nettoie une zone (140) de la surface (110) du substrat (104) ou bien de la surface de connexion (106) de la puce (108) sur lequel/laquelle l'agent à braser (102) doit être appliqué, afin d'obtenir une surface pouvant être brasée. Ensuite, on isole la zone nettoyée (140) de l'environnement au moyen d'un gaz de protection et enfin on applique l'agent à braser (102) sur la zone (140) nettoyée et isolée puis on procède à sa refonte.
Designated States: CA, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)