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1. (WO1997019463) CHIP MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1997/019463 International Application No.: PCT/DE1996/002194
Publication Date: 29.05.1997 International Filing Date: 18.11.1996
Chapter 2 Demand Filed: 20.06.1997
IPC:
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19
Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06
characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067
Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards
07
with integrated circuit chips
077
Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
Applicants:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München, DE (AllExceptUS)
HOUDEAU, Detlef [DE/DE]; DE (UsOnly)
STAMPKA, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
HOUDEAU, Detlef; DE
STAMPKA, Peter; DE
Priority Data:
195 43 427.721.11.1995DE
Title (DE) CHIPMODUL
(EN) CHIP MODULE
(FR) MODULE DE PUCE
Abstract:
(DE) Die Erfindung bezieht sich auf ein Chipmodul mit einer aus elektrisch leitendem Material gefertigten Kontaktschicht (2) mit mehreren Kontaktelementen (4) und einem Halbleiterchip (7) mit auf der Hauptfläche (5) des Halbleiterchips (7) angeordneten Chipanschlüssen, die jeweils elektrisch mit einem Kontaktelement (4) der Kontaktschicht (2) verbunden sind. Des weiteren ist auf der dem Halbleiterchip (7) zugewandten Oberfläche der elektrisch leitenden Kontaktschicht (2) eine dünne Isolationsfolie (10) aus elektrisch isolierendem Material vorgesehen, welche sowohl auf ihrer der Kontaktschicht (2) zugewandten Vorderseite als auch auf ihrer der Kontaktschicht (2) abgewandten Rückseite (8) eine Haft- bzw. Klebefunktion besitzt.
(EN) The invention concerns a chip module having a contact layer (2) produced from an electrically conductive material and having a plurality of contact elements (4) and a semiconductor chip (7) with chip connections which are disposed on the main surface (5) of the semiconductor chip (7) and are each electrically connected to a contact element (4) of the contact layer (2). Furthermore, provided on the surface of the electrically conductive contact layer (2) facing the semiconductor chip (7) is a thin insulation film (10) of electrically insulating material which has an adhesive or bonding function both on its front face facing the contact layer (2) and on its rear face (8) remote from the contact layer (2).
(FR) L'invention concerne un module de puce comportant une couche de contact (2) réalisée dans un matériau électroconducteur et présentant plusieurs éléments de contact (4) et une puce de semi-conducteur (7) munie sur sa surface principale (5) de connexions, dont chacune est reliée électriquement à un élément de contact (4) de la couche de contact (7). En outre, il est prévu sur la surface de la couche de contact (2) électroconductrice, qui fait face à la puce de semi-conducteur (7), une fine pellicule isolante (10) réalisée dans un matériau électro-isolant. Cette pellicule isolante (10) présente une fonction d'adhérence ou de collage, aussi bien sur sa face avant qui fait face à la couche de contact (2) que sur sa face arrière (8) opposée à la couche de contact (2).
Designated States: CN, JP, KR, RU, UA, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)