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1. (WO1997018695) PROCESS FOR MAKING MULTI-LAYER FOIL PRINTED CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1997/018695 International Application No.: PCT/CH1996/000394
Publication Date: 22.05.1997 International Filing Date: 06.11.1996
IPC:
H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02
in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
DYCONEX PATENTE AG [CH/CH]; c/o Heinze & Co. Baarerstrasse 43 CH-6300 Zug, CH (AllExceptUS)
SCHMIDT, Walter [CH/CH]; CH (UsOnly)
Inventors:
SCHMIDT, Walter; CH
Agent:
FREI PATENTANWALTSBÜRO; Hedwigsteig 6 Postfach 768 CH-8029 Zürich, CH
Priority Data:
3233/9515.11.1995CH
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MEHRSCHICHTIGEN FOLIENLEITERPLATTEN
(EN) PROCESS FOR MAKING MULTI-LAYER FOIL PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMES A FEUILLES MULTICOUCHES
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten aus Folienhalbzeugen (F.2/6/6'/6), bei dem mindestens zwei Folienhalbzeuge (F.2/6/6'/6) miteinander unter Druck und Temperatur über mindestens zwei viskose Isolatorschichten (2, 7) verbunden werden, die sich physikalisch voneinander unterscheiden, indem die eine Isolatorschicht (7) beim Verbinden nicht fliessend aufschmilzt und als Distanzmittel wirkt, dass die andere Isolatorschicht (2) beim Verbinden fliessend aufschmilzt und als Verbindungsmittel wirkt, dass hierfür ein verbindendes Folienhalbzeug (F.6/6'/6) mit Isolatorschichten (2, 7) verwendet wird und dass distanzhaltende Isolatorschichten (7) auf Leitschichten (1) aufgebracht sind und dass verbindende Isolatorschichten (2) auf distanzhaltende Isolatorschichten (7) aufgebracht sind.
(EN) The invention relates to a process for making printed circuit boards from semi-finished foil products (F.2/6/6'/6') in which at least two semi-finished foil products (F.2/6/6'/6') are bonded together under pressure and temperature via at least two viscous insulating layers (2, 7) which are physically different from each other in that one insulating layer (7) does not melt to liquid form and acts as a spacer, the other insulating layer (2) melts to liquid form during bonding and acts as a bonding agent, a bonding semi-finished foil product (F.2/6/6'/6') with insulating layers (2, 7) is used therefor and spacing insulating layers (7) are applied to conductive layers (1) and bonding insulating layers (2) are applied to spacing insulating layers (7).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de circuits imprimés à partir de semi-produits en feuille (F.2/6/6'/6'), dans lequel au moins deux semi-produits en feuille (F.2/6/6'/6') sont liés ensemble, sous pression et à chaud, caractérisé en ce qu'il est prévu, pour effectuer la liaison, au moins deux couches isolantes visqueuses (2, 7) qui se distinguent physiquement l'une de l'autre par leurs propriétés d'écoulement lors de la liaison, l'une des couches isolantes (7) ne fondant pas pour prendre une forme liquide et agissant comme agent d'espacement, l'autre couche isolante (2) fondant pour prendre une forme liquide et agissant comme agent de liaison, en ce qu'on utilise à cet effet un semi-produit en feuille de liaison (F.2/6/6'/6') avec des couches isolantes (2, 7), en ce que des couches isolantes d'espacement (7) sont appliquées sur des couches conductrices (1), et en ce que des couches isolantes de liaison (2) sont appliquées sur des couches isolantes d'espacement (7).
Designated States: JP, US
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)